和讯SGI公司|国家大基金再次出手，15亿砸向沪硅产业，600亿市值白马面临一场“大战”？

　　2022年3月1日，沪硅产业最新的和讯SGI指数评分解读出炉，公司获得了54分。

　　行业景气持续演绎，经营业绩节节攀升，指数依旧躺平不起，股价却在国家队重金下注的信号导引下止跌回升，这大致上构成了沪硅产业一年来跌宕历程的缩影。

　　图：沪硅产业和讯SGI指数综合评分，数据来自各季度财报

　　沪硅产业主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售，是我国大陆地区规模最大和技术最先进的半导体硅片制造企业之一，也是我国大陆地区率先实现SOI硅片和300mm硅片规模化销售的企业。

　　从应用领域来看，沪硅产业的产品主要应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。沪硅产业由国盛集团、大基金等共同出资设立，可以说是背靠国家、“血统”纯正。

　　一、国家大基金“热捧” 基本面怎么样？

　　过去一年来，半导体硅片行业在下游市场旺盛的需求驱动下，步入产业繁荣周期，2022年以来，半导体硅片市场供需矛盾仍然较为突出，这为半导体硅片龙头沪硅产业奠定了强劲的业绩基础。

　　整体上，除了行业景气持续释放，也得益于公司研发投入、产能建设和产能利用率等因素的叠加拉动，沪硅产业2021年度实现营收24.67亿元，同比增长36.19%，归母净利润1.45亿元，同比增长66.58%。值得一提的是，本轮行业景气度远超市场预期，半导体硅片供不应求，产能瓶颈成了发展制约。

　　从行业景气驱动来看，半导体硅片行业产能紧张的趋势持续蔓延，涨声一片，半导体硅片是集成电路制造最重要的材料，由于行业具有技术难度高、研发周期长、资金投入大、客户认证周期长等特点，全球半导体硅片行业进入壁垒较高，行业集中度高。但是近年来，随着中国半导体制造的兴起以及国产替代的趋势，国产硅片厂商也迎来了高速发展期。

　　以沪硅产业为例，从销售端来看，沪硅产业近年来发展迅速，国产半导体硅片龙头地位更为稳固。根据已披露财务数据测算，公司2021年Q4实现营收7亿元，同比增长38.71%，环比增长8.55%。且沪硅产业连续8个季度营收同比/环比均实现正增长；从年度来看，公司近3年营收年均复合增速达34.65%。

　　数据来源：各季度财报

　　从综合运营能力来看，沪硅产业运营效率仍有提升空间，加权净资产收益率长期游离在正负边缘，近三季度稍有回升，分别录得1.04、1.09 、0.1，毛利率虽然平稳，但是数值较低。

　　盈利能力欠缺的背后，沪硅产业拥有众多国内外知名客户，包括台积电、台联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz 等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、长鑫存储、华润微等国内所有主要芯片制造企业，客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。

　　综合来看，受益于产业政策的支持、国内硅片企业技术水准的提升、以及全球芯片制造产能向中国大陆的转移，以沪硅产业为代表的半导体硅片企业销售额将继续提升，甚至将以高于全球半导体硅片市场的增速发展，市场份额占比也将持续扩大。

　　二、“国家队”出手，600亿白马大涨？

　　为扩大产能规模、丰富产品种类和提升公司整体竞争力，沪硅产业2021年初即发布了定增计划，2月25日晚间沪硅产业披露了定增发行结果，国家集成电路产业投资基金二期（以下称“大基金二期”）、台州中硅股权投资、诺德基金、上国投资产、中央企业乡村产业投资、瑞士银行等18家机构获配。

　　我们针对本次定增的主要内容、战略意图以及对公司技术升级和财务效应产生的积极作用，进行了四个方面的简要梳理。

　　在定增内容上，沪硅产业表示，此次定增拟募资50亿元，投资项目为集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目、300mm高端硅基材料研发中试项目以及补充流动性资金。资金投向围绕主营业务半导体硅片的研发与生产进行。

　　本次新增30万片/月集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目以及40万片/年300mm高端硅基材料研发中试项目将进一步提升公司的竞争力，符合公司的业务发展方向和战略布局。本次发行完成后，公司的主营业务保持不变，不存在因本次发行而导致的业务及资产整合计划。

　　在战略布局上，通过本次募投项目的实施，公司将进一步提升可应用于先进制程的300mm半导体硅片技术能力及生产规模、建立300mm高端硅基材料的供应能力，提高公司整体业务规模，增强公司的技术开发能力，提升产品核心竞争力，促进公司科技创新实力的持续提升。本次发行完成后，公司的主营业务范围、业务收入结构不会发生重大变化。

　　在科研创新上，沪硅产业表示，公司通过本次向特定对象发行股票募集资金投资项目的实施，公司半导体硅片及高端硅基材料的技术水平及生产规模将进一步提升。在项目实施的过程中，公司将持续进行研发投入，有针对性地对各工艺环节进行技术改进，促进公司科研创新能力的不断提升。

　　在财务效应上，本次发行募集资金到位后，公司总资产和净资产将同时增加，资产负债率将有所下降。本次发行使得公司整体资金实力和偿债能力得到提升，资本结构得到优化，也为公司后续发展提供有效的保障。

　　三、新一轮“鏖战”在即  谁与争锋？

　　本轮半导体硅片行业景气度远超市场预期，供不应求的现状导致产能瓶颈成了众多业内企业的发展制约，部分半导体硅片厂商向下游客户发涨价通知，国际巨头胜高在近日业绩材料中直言，2026年财年之前产能已被订完。

　　在供给紧张持续蔓延之际，不只沪硅产业加码扩产，近日，半导体硅片厂商在产能建设方面争相“赛跑”，掀起新一轮扩产潮。立昂微、中环股份(002129)和有研硅等企业近期纷纷通过增资、收购或者IPO等方式加码产能建设。

　　2月7日晚间，立昂微宣布控股子公司金瑞泓微签署了《关于国晶（嘉兴）半导体有限公司之重组框架协议》。公司拟收购国晶半导体58.69%股权，进一步扩大12英寸硅片产能，加强轻掺抛光硅片业务。

　　值得注意的是，2021年11月，立昂微定增发行结束不久即对衢州金瑞泓增资。不仅提升了公司直接持股比例，同时加码12英寸硅片产能建设。半导体硅片龙头沪硅产业近期不仅与长江存储、武汉新芯等大客户签订了长单协议，而且经过长期的筹备推动，目前定增项目已落地。

　　出于产能扩张、员工激励的考虑，光伏硅片龙头厂商中环股份近日亦宣布对子公司中环领先实行增资扩股，增资方为中环领先的经营管理团队、骨干员工及员工持股平台，资金主要用于项目建设。中环领先是中环股份半导体硅片业务经营主体，增资前公司直接持股30%。

　　半导体硅片厂商新一轮“鏖战”一触即发，硝烟味日益浓烈，虽然沪硅产业有行业高景气的护航和高涨的市场需求支撑，但是在竞争加剧的刺激下，沪硅产业本就疲弱的盈利能力面临进一步的承压。