韦尔股份拟40亿增持同行，半导体龙头打开板块行情想象

　　半导体上市公司吹响了板块行情的号角？

　　随着千亿市值韦尔股份(603501)（603501.SH）宣布拟斥资40亿元增持北京君正(300223)（300223.SZ），A股半导体板块是否已探明底部的讨论又热了起来。

　　5月23日，受上述消息影响，北京君正股价大涨近13%，收报95.96元，刷新近两个月新高；韦尔股份收涨1.1%，报165.47元。

　　今年前4个月，半导体板块持续回调，在5月的超跌反弹后，半导体板块的市盈率TTM分位点只有3.05%，为历史最低。龙头股具有风向标意义的投资举动，是否预示着半导体科技行情要回归？

　　增持北京君正

　　5月22日晚，韦尔股份发布公告，公司全资企业绍兴韦豪企业管理咨询合伙企业（有限合伙）（下称“绍兴韦豪”）拟以不超40亿元增持北京君正股票，且增持后累计持有北京君正股份数量不超过5000万股、不超过北京君正总股本的10.38%。

　　韦尔股份表示，本次增持是基于半导体产业投资角度考虑，中长期看好北京君正存储芯片、模拟与互联芯片等主营业务的市场发展前景，加强与北京君正在主营业务上的战略合作。

　　这并不是韦尔股份首次“建仓”北京君正。去年4月，北京君正以发行价103.77元/股，定增募集资金13亿元。其中，韦尔股份斥资5.5亿元，合计认购了北京君正的530万股定增股份。目前，韦尔股份的这笔定增股份仍浮亏近7%。

　　2022 年3月24日至5月19日，绍兴伟豪又以自有资金约15.18 亿元通过二级市场集中竞价增持北京君正约1.86 亿股，交易均价约为81.61元。截至最新公告日，韦尔股份合计持有北京君正总股本4.96%的股份，累计支付股权收购款20.68亿元，距离“举牌线”一步之遥。

　　具体到本次增持方式，绍兴韦豪将以集中竞价或大宗交易等方式增持北京君正股票，40%为自有资金，60%为银行贷款及法律法规允许的其他融资方式筹集的资金，不涉及使用募集资金。截至今年一季度末，韦尔股份的货币资金为60.16亿元，覆盖投资金额压力不大。

　　值得注意的是，北向资金、钟情半导体的诺安成长(320007)分别在一季度增持北京君正股票184万股、9.23万股。

　　连续大手笔增持的背后，韦尔股份看重的是北京君正的车载存储业务。作为图像传感器龙头，近年来，韦尔股份在车载领域持续拓展显示、模拟等产品线。

　　年报显示，北京君正的主营产品为存储芯片和模拟与互联芯片。公司在车载芯片领域具备丰富的产品线，可触达各大全球主流车厂和Tier1 供应商。存储方面，据Omdia统计，2021年北京君正的SRAM、DRAM、Nor Flash全球市占率分别位居第二、第七、第六；在车规市场，公司 SRAM和 DRAM 产品竞争优势更为显著。

　　2021年，北京君正实现营业收入52.74亿元，同比增长143.07%，实现归母净利润9.26亿元，同比增长1165.27%。

　　一季度，在半导体板块整体业绩同比增速回落的情形下，北京君正实现归母净利润2.32亿元，同比增长92.41%，大幅跑赢全板块中位数（50%）。

　　而由于受到智能手机市场出货量下滑和国内新一轮疫情的影响，韦尔股份一季度的营收净利双双下滑。报告期内，公司实现营业收入55.38亿元，同比下滑10.84%，扣非后归母净利润9.02亿元，同比下滑4.45%。

　　半导体已探明底部？

　　自4月以来，市场内关于半导体板块投资性价比的讨论不绝于耳。有观点指出，半导体目前严重低估，当前的估值已经完全回到了比2019年初更低的水平。

　　而龙头企业的举动往往具有风向标意义。韦尔股份大手笔增持同行股票的投资举动再次引起市场热议，是否意味着半导体板块的本轮调整已经探明底部。

　　从去年12月开始，A股半导体板块率先进入调整阶段，调整时长、幅度均超出新能源汽车、光伏等成长赛道。

　　数据显示，中华半导体芯片（990001.CSI）指数从2021年12月的最高12212.46点下跌至2022年4月的最低6678.09点，跌幅45.32%。

　　今年前4个月，47只半导体股平均跌幅近40%。北京君正去年7月涨至历史最高的199.97元后，在此后的10个月内，该股区间累计最大回撤为65%；韦尔股份的最大回撤同样超过60%。

　　持续阴跌之后，无论跌幅还是下跌周期，都已经相对充分。5月以来，半导体板块走出反弹行情，中华半导体芯片指数月累计涨幅为10.84%。超跌反弹后，该指数仍然位于低估值区间。

　　上周（5月16~20日），半导体行业指数跑输A股主要股指，细分板块中，半导体材料板块本周上涨6.5%，分立器件板块上涨4.8%，半导体设备板块本周上涨6.1%，内部行情已经呈现分化。

　　截至5月23日收盘，中华半导体芯片指数报8204.91点，市盈率TTM历史分位点只有3.05%。从市盈率TTM的估值角度看，半导体板块已经处于历史底部。

　　盈利能力方面，2018年半导体板块净利润率只有4.5%，2021年为20.1%。ROE也有明显提升，从2018年的6.6%提升到2021年的14.1%。

　　一位TMT行业分析师对第一财经记者说，超跌反弹后，市场或对半导体的投资仍有顾虑，担忧主要来自周期下行的不确定性。“历史上来看，在全球头部厂商的巨额资本支出扩产后，集成电路将进入约2年左右下行期，需求增长将减缓，子领域的内部分化会持续加剧。”上述分析师说，“高通胀与疫情反复影响及地缘政治也都在一定程度上影响半导体周期进程”。

　　从晶圆大厂的提价趋势来看，部分品类的强需求仍在。本月10日，台积电对 2023 年客户正式发出产能分配名单及近 5-8%的全制程工艺节点的涨价通知。而据彭博社本月中旬的报道，三星与代工客户正在谈2022年下半年15-20%涨价。

　　“目前工业用、车用、服务器芯片需求仍然短缺。比如新能源汽车市场带动功率半导体产品供不应求，相应的代工封测产能持续满载。但TV、笔记本电脑、智能手机等消费级芯片的需求不振但迭代更新持续。疫情为笔记本电脑等市场带来的需求红利正在散去。”前述分析师补充说，“二季度，半导体子板块业绩增长带来的边际向好趋势值得重点关注”。