闻泰科技:SiP产品已实现客户方案导入 车载智能终端产品三季度开始出货|直击业绩会

2022-06-02 10:09:58 财联社  汪斌

  财联社6月1日讯(记者 汪斌)得益于行业景气度持续提升,闻泰科技(600745)(600745.SH)半导体业务增长势头良好,成为2021年及今年一季度的业绩引擎。6月1日下午,财联社记者从闻泰科技业绩会上获悉,目前闻泰安世半导体的大部分产能已经被客户订单锁定,安世半导体的工厂产能利用率处于高位;产品集成业务的新产品将在2022年陆续量产,从品类到数量都将逐步进入收获阶段。

  关于近期非常火的SIP封装,公司董秘高雨介绍称,“目前在闻泰安世的协同创新驱动下,公司SiP封装产品包括5G射频SiP模块、TWS主板模块、Watch主板模块等,公司SiP产品已实现客户方案导入,正加速推进更多客户方案的Design In。”

  她表示,基于晶圆级封装SiP模块的创新产品方面,TWS SiP方案产品中标百万台级项目,并有望进一步扩大规模;射频领域的PA FEM SiP方案,已导入全球一流手机品牌客户;车载智能终端产品也已实现客户突破,将在2022年三季度起陆续出货。

  闻泰科技主营业务主要分为半导体、产品集成业务与光学模组业务三大板块。根据年报,2021年闻泰科技实现营收527.29亿元,同比增长1.98%;实现归母净利润26.12亿元,同比增长8.12%。半导体业务是闻泰科技最主要的利润来源。财报显示,去年公司半导体业务实现营收、净利润分别为138.03亿元、26.32亿元,同比分别增长39.54%和166.31%,毛利率为37.17%。

  张学政指出,今年以来,半导体业务仍面临在汽车、工业和中高端消费市场需求旺盛的局面,尤其是汽车半导体紧缺持续,而且紧缺情况在短期内较难缓解。高雨表示,“总的来说,公司目前半导体增长的主要动力表现是现有产品的价格与销量双升。”

  针对2022年公司半导体业务规划,公司董事长张学政称,“公司将推动包括PowerMOS、逻辑等高毛利率紧缺产品的产出比重,同时加大功率级新产品的研发,推动100V以上中高压MOS、第三代半导体SiC/GaN功率管、IGBT等产品的落地,并建立BCD新工艺研发平台,为半导体业务拓展打开崭新的边界。”

  产能方面,张学政称,将进一步加大外部晶圆代工资源配套力度,同时支持汉堡和曼彻斯特进一步技改扩张,落实Newport晶圆厂转IDM进程。就疫情影响而言,张学政表示,公司工厂不在上海,此次疫情期间没有停工停产,受到的影响主要是来自上游与物流的间接影响。

  2021年,闻泰科技将欧菲光(002456)旗下的得尔塔收入旗下,入局光学器件行业。财报显示,2021年闻泰科技光学模组业务净亏损为3.35亿元(其中归属于上市公司股东的净亏损2.34亿元)。

  据高雨会上介绍,公司已在11月份正式启动双摄产品供货,2021年完成了1个多月的出货,经营减亏;今年一季度亏损进一步降低,主要原因是业务持续出货,收入贡献增加,“公司特定客户首款产品已经在2022年一季度批量量产供货,后续新类型产品也将陆续进入量产阶段。”

  她进一步表示,“目前公司正积极推进落实新型号的验证工作,力争下半年实现在广州厂区的满产运营,推动广州厂区逐步恢复盈利。同时,在研发方面,在进一步推动其先进技术产品在车载光学、AR/VR光学、笔电等领域的应用。”

  据了解,此前有传出闻泰科技因前置摄像头模组品质不符合要求,被苹果踢出供应链的消息。对此,5月26日,闻泰科技在上证e互动平台上回应称,公司该业务进展正常,不存在产品品质问题。

(责任编辑:苏楠 )
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