美芯晟科创板IPO获受理：无线充电芯片被小米、荣耀采用

挖贝网 6月30日消息，美芯晟科创板IPO获受理，计划发行股份不超过2001万股，计划募资金额10亿元。募资项目为“LED 智能照明驱动芯片研发及产业化项目”、“无线充电芯片研发及产业化项目”、“有线快充芯片研发项目”、“信号链芯片研发项目”和补充流动资金。

美芯晟是一家专注于高性能模拟及数模混合芯片研发和销售的集成电路设计企业。公司的主要产品为高集成度MCU数字控制SoC电源——无线充电芯片，以及模拟电源——LED 照明驱动芯片。无线充电发射端和接收端芯片覆盖了品牌 A、小米、荣耀、传音等知名品牌。在 LED 照明驱动芯片领域，公司已与昕诺飞、朗德万斯、通士达、木林森(002745)照明、佛山照明(000541)、雷士照明、三雄极光(300625)、立达信、得邦照明(603303)、阳光照明(600261)、凯耀照明、美智光电等知名企业建立了长期合作关系。

业绩方面，2019年至2021年，美芯晟营收分别为1.5亿元、1.49亿元和3.72亿元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为-2,134.46 万元、-1,955.48 万元及5958.63 万元。

研发方面，2019年至2021年，分别为3,195.69万元、3,681.51万元和6,198.22万元，占当期营业收入的比例分别为 21.26%、24.70%和 16.66%。截至 2022 年 3 月 31 日，公司拥有的境内授权专利共 92 项，其中发明专利 48 项，公司拥有的境外授权专利共 3 项，全部为发明专利。公司先后获得国家高新技术企业、工信部集成电路设计企业资质、国家专精特新“小巨人”企业、北京市专精特新“小巨人”企业等资质。