澄而不清?五连板Chiplet概念股称不涉相关业务,知名游资做T

2022-08-09 07:14:17 财联社 

 

总市值不到90亿元的大港股份(002077)晚间发布异动公告,公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司主要是采用TSV等技术为集成电路设计企业提供晶圆级封装加工服务,目前主要从事CIS芯片和滤波器芯片晶圆级封装服务,未涉及Chiplet相关业务

公告一出,便引起投资者在财联社APP上热议。有人表示,“核按钮又开始”,“今天明显封单资金出逃”;也有人表示,“chiplet的重要组成就是tsv”,“有Chiplet技术储备,没有Chiplet业务”。

无独有偶,力合科创晚间在互动平台表示,公司投资孵化业务目前暂未涉足chipset芯片领域

从二级市场表现来看,昨日Chiplet板块通富微电(002156)涨停,大港股份开盘一字板,短暂开板后快速封死涨停直至收盘并拿下五连板,成为当前市场连板高标

时间拉长来看,大港股份自4月27日的阶段低点迄今股价累计最大涨幅达213%

大港股份盘后公布的一日榜数据显示,龙虎榜资金净卖出318.85万元。知名游资财通证券(601108)上塘路营业部做T,位列买四、卖一席位,华鑫证券飞云江路营业部位列卖三席位

公开资料显示,大港股份主营业务为集成电路封装与测试,控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping(微凸点)和 RDL 等先进封装核心技术。

浙商证券分析师蒋高振8月7日发布的研报中指出,Chiplet(芯粒)模式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。与传统的SoC方案相比,Chiplet模式具有设计灵活性、成本低、上市周期短三方面优势,通过将多个裸芯片进行先进封装实现对先进制程迭代的弯道超车。近年国际厂商积极推出相关产品,如华为鲲鹏920,AMD的Milan-X及苹果M1Ultra等。预计Chiplet也有望为封测/IP厂商提出更高要求,带来发展新机遇

蒋高振指出,Chiplet目前封装方案主要包括2.5D封装、3D封装、MCM封装等类型。2.5D封装将多个芯片并列排在中介层(Interposer)上,经由微凸块(MicroBump)连结,让内部金属线连接芯片间的电子讯号,再通过矽穿孔(TSV)来连结下方的金属凸块(SolderBump),再通过导线载板连结外部金属球,实现各部件之间紧密的连接。

华安证券分析师胡杨8月最新发布的研报分析Chiplet对行业影响时称,Interposer、TSV、EMIB等新结构的出现,提升系统的复杂程度,为保证良率,探针等测试设备的使用量亦将增加,TSV通孔是其中一项技术挑战

业绩方面,7月11日,大港股份公告,预计上半年净利4000万元-4800万元,同比降50.09%-58.41%。报告期,8吋CIS芯片和滤波器芯片封装产销量不及预期苏州科阳经营业绩较上年同期出现较大下滑,预计苏州科阳净利润较上年同期下降约1700万元。

值得注意的是,卖方机构对大港股份兴趣寥寥,公司近五年来无券商研报覆盖,最近的一篇要追溯到2017年。

(责任编辑:邵晓慧 )
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