赛微电子:公司近年来持续布局MEMS射频芯片制造及晶圆级先进封装工艺技术

2022-09-26 07:51:15 同花顺 

同花顺(300033)金融研究中心9月25日讯,有投资者向赛微电子(300456)提问, 听闻公司已布局射频前端模组制造专利技术,请问公司目前是否已开展相关模组代工业务?模组代工是由fab3产线完成还是另外新建产线?

公司回答表示,您好,公司近年来持续布局MEMS射频芯片制造及晶圆级先进封装工艺技术,该等工艺技术可应用于制造MEMS射频开关、滤波器、放大器、双工器等器件或器件模组,谢谢关注!

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(责任编辑:宋政 HN002)
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