受益于行业景气度的提升以及下游客户大规模扩产,叠加国产替代需求,尽管遭遇了疫情的反复变化,地缘政治影响和消费类电子市场的低迷,沪硅产业上半年业绩仍保持了较快需求增长。
沪硅产业上半年营业收入16.46亿元,同比增长46.62%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2512.17万元,同比扭亏。
200mm及以下硅片(含SOI硅片)产能利用率继续维持在高位,量价齐涨;300mm硅片的产能利用率和出货量也持续攀升,今年上半年,300mm大硅片历史累计出货超过500万片,月出货量屡创新高,实现了逻辑、存储、图像传感器等应用全覆盖。
与业绩背道而驰的是沪硅产业的股价“跌跌不休”,进入2020年以来股价已经跌去30%,与半导体板块跌幅相近。沪硅产业股价疑似有被半导体板块下滑拖累的嫌疑。
在消费电子相关的产品需求较为疲软的情况下,2022年上半年沪硅产业业绩可以说优异, 完美延续2021年业绩高增长。
扣非净利润-1.3亿元,盈利能力不足
从沪硅产业和讯SGI指数评分分析,公司获得60分。从图中显示,近十一个季度得分相对较平均,而且较低。侧面反映公司发展并非一帆风顺,进入2022年得分似乎有冲高的态势。
2021 年度沪硅产业产能释放带来的规模效应逐渐显现,实现营业收入24.67亿元,较上年同比增长36.19%。
图:2021年沪硅产业年报
虽然2021年政府补贴同比增长55.6%,但是非经常性收益同比下降32%。非经常性收益的下滑严重拖累公司净利润增长空间,但是实现归母净利润1.46亿元,较上年同比增长67.81%。2021年度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较2020年度实现减亏1.5亿元,减亏幅度达到53.09%。沪硅产业经营性收入增长迅猛,主营业务盈利能力逐年增强。
2021年加权平均净资产收益率1.47%,比上年同期增加0.33 %,沪硅产业盈利能力依旧不足。
300mm硅片销售收入增幅117.94%
2021年度沪硅产业各类产品的主营业务收入均有较大增长,其中 300mm 半导体硅片的销售收入增幅达到117.94%,占营收比 27.91%。且随其产能释放带来的规模效应,300mm 半导体硅片的毛利率也较去年同期增加28.65 个百分点。由于300mm 半导体硅片的主要客户为国内芯片制造企业,因此中国境内的销售收入大幅增加。
值得注意的是,虽然300mm 半导体硅片毛利率为-6.17%,但是毛利率同比增长28.65%,所以在300mm 半导体硅片营收剧增的基础上同比拉高综合毛利率。
图:2021年沪硅产业年报
从沪硅产业产品结构来看,200mm硅片是目前收入主要来源,销量稳步增长。2021 年,200mm以下半导体硅片(含 SOI 硅片)收入 14.21 亿元,同比增长 15.78%,占营收比 57.59%,主要是由于 2021 年上半年市场需求增加,同时 Okmetic 和新傲科技产能较上年同期有所提升,因此 200mm 及以下半导体硅片(含 SOI硅 片)销量持续增加。
300mm硅片供不应求,成功实现去库存
图:2021年沪硅产业年报
2021年沪硅产业300mm硅片生产量明显高于销售量,造成大量库存。截至 2021 年 12 月 31 日,公司存货总额为7.3亿元,存货跌价准备金额为5377.03 万元,占比为7.35%。
图:2021年沪硅产业年报
沪硅产业存货中分为原材料、在产品、库存商品三项。
面对未来营收或可能扩大的局面,沪硅产业积极备货是确明智的选择,在一定程度上可以缓解未来原材料价格上涨带来负面影响。另一角度来看,原材料库存积压并不是好消息。如果沪硅产业技术进步导致储备的材料无法满足生产需求,将产生存货跌价损失,进而对公司经营业绩造成不利影响。
随着沪硅产业业务规模的快速增长,存货的绝对金额将随之上升。若公司未来下游客户需求、市场竞争格局发生变化,或者公司不能如期推进客户认证进度,就可能导致存货无法顺利实现销售,从而使沪硅产业存在增加计提存货跌价准备的风险。
但值得注意的是,2021年库存飞涨的300mm硅片在今年市场出现供不应求的现象,成功实现去库存。
上半年沪硅产业执行副总裁兼董秘李炜表示,200mm硅晶圆受下游影响相对较大,沪硅产业已经感受到部分下游客户库存较多。
而300mm硅晶圆则完全不同,如今仍然是供应紧张的状态,五大硅晶圆巨头也均表示,供应的绝对量赶不上需求量,只不过是超出产能的需求比例有所下降。因此300mm硅晶圆市场,预计仍需等到2024年之后各家新增产能大规模上市,才能判断是否会彻底扭转供需关系。
2022年以来,半导体硅片行业产能紧张和涨价之声不绝于耳。A股公司方面,沪硅产业、立昂微、中环股份(002129)和有研硅等企业近期纷纷通过增资、收购或者IPO等方式加码产能建设。
定增募资50亿元,扩产成主旋律
沪硅产业今年不仅与长江存储、武汉新芯等大客户签订了长单协议,而且正加快推动定增项目落地。
据悉,沪硅产业规划建设集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目300mm高端硅基材料研发中试项目和补充流动性资金,项目总投资82.5亿元,拟通过定增募资50亿元。募投项目建设完成后,沪硅产业将新增30万片/月12英寸半导体硅片产能。
截至2021年末,沪硅产业、中环股份和立昂微的12英寸硅片产能分别达30万片/月、17万片/月、15万片/月。其中,中环股份和立昂微以重掺为主,沪硅产业在轻掺领域领先优势明显。轻掺硅片在半导体硅片总需求中占据着绝大多数比例,立昂微近日则试图通过收购国晶半导体部分股权补轻掺业务短板。
市场占有率2.7%
半导体硅片行业是寡头垄断的行业,长期以来均被全球前五大硅片厂商垄断,包括日本的信 越化学和 SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国 Siltronic 和韩国 SK Siltron,上述五家企业合计占据 90%以上市场份额。
2019年-2021年来,沪硅产业营业收入分别约为14.9 亿元、18.1 亿元和 24.67 亿元。全球市场份额分别约为 1.8%、2.3%和2.7%,市场占有率逐步提高。
沪硅产业主要产品为半导体硅片,产品类型涵盖 12 英寸抛光片及外延片、8 英寸及以下抛光片、 外延片以及 8 英寸及以下的 SOI 硅片。产品主要应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。
从客户来看,沪硅产业客户包含台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz 等国际芯片 厂商,以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、长鑫存储、华润微 等国内所有主要芯片制造企业。
作为高科技企业足量的研发投入是产品脱颖而出的必要条件,但是2021年在营收扩大的基础上,沪硅产业研发投入出现缩水的现象,研发投入占营业收入比例有所下降。
图:2021年沪硅产业年报
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