东威科技(688700):依托电镀设备实现横纵向延伸 有望充分受益于锂电复合铜箔产业化

2022-10-28 16:45:02 和讯  东吴证券周尔双/刘晓旭
东威科技:依托电镀设备实现横纵向延伸,拓展锂电、光伏领域迎新增长极:公司为PCB 电镀设备龙头,依托电镀设备产品横向拓宽下游应用领域、纵向延伸提供前后道设备。受益于下游PCB 行业快速发展,东威业绩稳定增长,2017-2021 年营业收入由3.8 亿元增长至8.1 亿元,年均复合增长率达21%,归母净利润由0.5 亿元增长至1.6 亿元,年均复合增长率达37%,规模效应下综合毛利率、净利率水平稳步提升,毛利率维持在40%+,净利率由15%逐步接近20%。
PCB 电镀设备下游市场广泛,公司传统业务优势领先:随着PCB 产品整体呈现高阶化发展趋势、我国高端PCB 产品占比提升,国内垂直连续电镀设备市场规模持续增长,根据 CPCA 预测到2023 年国内垂直连续电镀设备新增市场规模约23.8 亿元,2021-2023 年均复合增速达18%,公司垂直连续电镀设备技术优势明显,下游客户多为PCB 头部企业,同时向前道水平式除胶化铜设备延伸,有望打破国外供应商水平电镀设备的垄断局面。
复合铜箔性能&成本优势显著,逐步开启产业化:复合铜箔优势为提升电池能量密度、增加电池安全性、降低生产成本,我们测算6μmPET 复合铜箔良率64%/81%/100%情况下,总生产成本分别为2.65/2.49/2.36 元/㎡,低于传统电解铜箔的总成本4.69 元/㎡,表明6μm 的PET 复合铜箔具备成本优势,但其生产制备仍存在难点,目前制备以两步法为主,包括真空磁控溅射和水电镀增厚(镀膜)两道工序。随着复合铜箔技术成熟、渗透率提升,我们预计到2025 年动力&储能锂电复合铜箔的水电镀(镀膜)设备市场空间约95 亿元,真空磁控溅射设备市场空间约87 亿元,二者合计约182 亿元。
东威科技先发优势显著,有望充分受益于复合铜箔0-1 发展:(1)东威科技为国内PCB 电镀设备龙头,借助PCB 电镀领域的技术积累拓展至复合铜箔水电镀(镀膜)设备;(2)除了水电镀(镀膜)设备外,东威科技同时向前道工序延伸至真空磁控溅射设备,形成一体化布局,有助于提升复合铜箔的产品良率;(3)东威科技的水电镀(镀膜)设备2022 年以来已获得下游客户总计17.13 亿元订单&框架合同,先发优势显著;(4)公司产能弹性大能够满足快速放量的订单需求,不同产品的生产线能够切换&轻资产的运营模式使得扩产速度较快。
光伏电镀铜处于产业早期阶段,东威科技已有布局:电镀铜替代银浆丝网印刷,工艺流程更为复杂,理论上可提升转化效率&降低银浆成本,目前问题在于技术方案尚未确定且生产成本较高,仍处于研发验证阶段。东威科技2020 年8 月即立项研发“光伏电池片金属化 VCP 设备”,已与几家终端客户进行了中试,数据测试和应用也在进一步跟进。
盈利预测与投资评级:我们预计东威科技2022-2024 年归母净利润分别为2.4/3.9/5.6 亿元,当前股价对应动态PE 为105/65/45 倍。公司传统优势业务稳定增长,积极拓展锂电、光伏等新领域,成长性较为突出,首次覆盖给予“增持”评级。
风险提示:新能源汽车销量不及预期,复合铜箔产业化进度不及预期等。
【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。
(责任编辑:王丹 )

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