有研硅(688432)新股报告:国内刻蚀单晶硅龙头 同步推进半导体硅片业务成长

2022-11-11 15:35:09 和讯  东亚前海证券彭琦
  公司简介
  11 月10 日,公司于科创板IPO 上市,新股发行价9.91 元/股,上市当日股价涨幅超90%。
  公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。
  2016 年至2020 年,公司连续五年被中国半导体行业协会评为“中国半导体材料十强企业”。
  核心看点
  与上下游公司合作紧密,先进制程带动刻蚀市场规模成长。公司生产的刻蚀设备用硅部件是晶圆制造刻蚀工艺的核心耗材,产业链上下游公司集中度较高,目前公司已同大部分上下游领先企业建立稳定联系,与公司同属中游的刻蚀用硅材料制造商较少。一方面半导体市场的景气将带动芯片制造商提高产能,对于刻蚀耗材的需求加大;另一方面随着先进制程的不断渗透,刻蚀行业规模将迎来迅速成长。
  同步推进半导体硅片业务布局,产能扩张应对8 英寸硅片坚实需求。
  公司是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一,在国内率先实现6英寸、8 英寸硅片的产业化及12 英寸硅片的技术突破。因下游汽车电子、工业控制等成熟制程领域的需求拉动,未来8 英寸硅片有望继续维持其市场份额,需求坚实,公司6 英寸、8 英寸产品将会受益。在12 英寸硅片领域,公司也通过参股山东有研艾斯完善整体布局,抓住未来半导体材料发展趋势。
  投资建议
  公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售,是国内半导体材料行业的领先企业。在刻蚀设备用硅材料领域,公司产品广泛销售于海外及国内市场,2021 年在全球市场约占16%的份额,未来有望受益于全球芯片制造产能的提升,以及随先进制程普及而提高的刻蚀消耗需求,稳定提供营收增量;在半导体硅抛光片领域,公司主要经营的8 寸轻掺、重掺片将广泛运用于汽车电子、工业控制等领域,未来市场空间广阔。
  基于上述假设,我们预计2022-2024 年公司营业收入分别为12.36、15.28、20.28 亿元,归母净利润分别为3.07、3.67、4.62 亿元,毛利率水平分别为35.55%、36.58%、38.29%,对应2022 年11 月10 日收盘价19.00 元/股,预计2022-2024 年PE 分别为77.18x/64.62x/51.32x,我们首次覆盖,暂不给予评级。
  风险提示
  宏观经济波动导致半导体行业下行的风险;供应商交付能力下降的风险;境外销售的风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。
(责任编辑:王丹 )

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