芯碁微装(688630)：-PCB直接成像设备龙头 泛半导体业务茁壮成长

　　芯碁微装为国内微纳直写光刻设备龙头，产品覆盖PCB 和泛半导体领域。公司持续受益于高端PCB 和泛半导体细分市场需求高景气以及直写光刻设备国产替代进程的加速。凭借其一流的产品性能、充足的产能和优质的客户资源，公司业绩有望持续高速增长。PCB 领域：公司在高端市场持续推进国产替代，在中低端市场持续推进新产品、新技术和新方案，市场份额不断提升；泛半导体领域：公司持续开拓先进封装、引线框架和新型显示等新应用领域，营收规模快速增长。鉴于公司行业地位及后续的增长潜力，给予公司目标价100 元，对应2023 年约59 倍PE，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　国内直写光刻设备龙头，业务迅速成长。2022Q1-Q3 芯碁微装实现营业收入4.11 亿元，同比增长41.02%；归母净利润0.88 亿元，同比增长38.88%。公司加大研发投入，聚焦产品和技术创新。PCB 领域：公司在高端市场持续推进国产替代，在中低端市场持续推进新产品、新技术和新方案。泛半导体领域：公司持续开拓先进封装、引线框架、新型显示等市场，2021 年泛半导体业务收入增长迅速，同比增加393.49%。同时公司发布股权激励计划，2022-2024 年营业收入增长率目标值相较2021 年分别不低于45%/100%/170%或2022-2024年净利润增长率目标值相较2021 年分别不低于 35%/80%/135%，彰显公司发展信心。
　　中高端PCB 需求高景气，公司PCB 直接成像设备技术领先。相比传统曝光技术，直接成像技术在精度、良品率、环保性、生产周期、生产成本、柔性化生产、自动化水平等方面均具有优势，适用于PCB 中高端产品。近二十年间PCB产能逐步向中国大陆转移，根据Prismark 数据，2018 年中国大陆地区PCB 产值占比已经超过全球产值的一半，预计在2023 年将达到54.30%。在PCB 直接成像设备领域，公司技术水平已接近国际龙头厂商，积累大量全球PCB 优质客户，实现PCB 前100 强客户全覆盖。
　　泛半导体细分领域需求兴起，公司直写光刻设备持续突破。直写光刻设备主要应用于IC、FPD 掩模版制版、IC 后道封装、低端IC 前道制造和低世代FPD 制造领域。下游各细分领域需求不断增长，且国产设备替代空间巨大。公司持续开拓泛半导体领域细分市场，收入快速增长，产品应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件的制造、IC 掩膜版制造、先进封装、显示光刻等场景，积累众多企业级客户。
　　定增拓宽直写光刻设备产品体系，进军新兴市场领域。公司拟定增募资投入直写光刻设备产业应用深化拓展项目、IC 载板、类载板直写光刻设备产业化项目和关键子系统、核心零部件自主研发等三个项目的研发。公司将持续拓宽直写光刻设备在新型显示、PCB 阻焊层、引线框架以及新能源光伏等领域的应用，瞄准快速增长的IC 载板和类载板市场需求，以及加强公司供应链自主可控能力，提高公司市场竞争力。根据公司公告，公司目前PCB 系列产品年产能为200 台/套，泛半导体系列产品年产能为30 台/套。公司预计定增项目完全达成后将新增PCB 系列产品年产能130 台/套，泛半导体系列产品年产能150 台/套。
　　风险因素：技术开发风险；宏观经济和行业波动风险；市场竞争加剧风险；存货跌价风险；应收账款无法收回的风险。
　　投资建议：公司持续受益于高端PCB 和泛半导体细分市场需求高景气以及直写光刻设备国产替代进程的加速。凭借其一流的产品性能、充足的产能和优质的客户资源，公司业绩有望持续高速增长。PCB 领域：公司在高端市场持续推进国产替代，在中低端市场推进新产品、新技术和新方案，市场份额不断提升；　　泛半导体领域：公司持续开拓先进封装、引线框架、新型显示和新能源光伏等应用领域，营收规模快速增长。我们预测公司2022/23/24 年EPS 分别为1.17/1.67/2.46 元，现价对应PE 76.2/53.4/36.3 倍。采用可比公司估值法，参考可比公司东威科技、大族数控、拓荆科技-U 平均估值情况（2023 年Wind 一致预期PE 平均为51 倍），同时考虑公司历史平均PE 为78 倍，我们给予公司2023 年59 倍PE，给予目标价100 元，首次覆盖，给予“买入”评级。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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