台湾集成电路制造股份有限公司
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.

股票代号︰TSM.US / 2330.TW
业务类别︰半导体制造
市盈率:19倍
市值:4100亿美元
行政总裁︰魏哲家
集团网址︰https://www.tsmc.com/
5年业绩︰2017/2018/2019/2020/2021
收益(万亿新台币)︰0.98/1.03/1.07/1.34/1.59
毛利(万亿新台币)︰0.49/0.50/0.49/0.71/0.82
盈利(万亿新台币)︰0.34/0.36/0.35/0.51/0.59
每股盈利(新台币)︰13.3/14.0/13.7/19.7/22.8
股本回报率 ︰24.2/23.0/21.6/29.6/29.7
[每股盈利︰以2330.TW一股作计算]
--企业简介--

【图1】-- 台积电业务图

【图2】-- 半导体产业链
1987年,台积电公司创立于台湾新竹科学园区,开创了专业集成电路制造服务商业模式,目前已成为全球领先的半导体制造商。
半导体生产包含多个范畴,设计、材料、设备、制造和封测。集团为免跟客户造成竞争,业务上只专注代工生产,即制造部份,自创立以来,台积电一直是世界领先的专业集成电路制造服务公司,单单在2021年,就以291种制程技术,为535个客户生产12,302种不同产品。
集团生产的芯片广泛应用于不同范畴,例如行动装置、高效能运算、车用电子与物联网等,多样化的生产模式,有助于减低业务波动和维持高产能使用率,令集团能保持较高盈利水平。
2021年,台积电及其子公司所拥有及管理的年产能超过1,300万片十二吋晶圆约当量,员工总数超过65,000人。现于台湾设有四座十二吋超大晶圆厂(GIGAFAB Facilities)、四座八吋晶圆厂和一座六吋晶圆厂,并拥有百分之百持有之海外子公司—台积电(南京)有限公司之十二吋晶圆厂及其余两间百分之百持有的海外子公司。
目前台积电股票分别于台湾和美国上市,台股代码为2330.TW,而美国存托凭证代码则为TSM.US。读者要留意2只股票的比重有所不同,5股台股2330.TW才等同于1股美股TSM.US。
--加强海外布局--
近年集团加强海外布局,于美国亚利桑那州设立4纳米制程厂房,月产能为2万片晶圆,预计2024年开始量产。未来更会于美国增设3纳米设备,以进一步加强海外生产能力,预计2026年投入量产。
2021年12月,台积电于日本熊本县设立一子公司,Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.(JASM),并由索尼半导体解决方案公司和电装株式会社(Denso Corporation)投资其少数股权。
JASM将兴建并营运一个采用12/16纳米及22/28纳米制程的晶圆厂提供专业集成电路制造服务,预计于2024年底前开始生产。
--业务基本资料--

【图3】-- 2022年第三季销售分类(技术平台)

【图4】-- 2022年第三季销售分类(制程)

【图5】-- 2021年十大客户营收贡献
集团营运收入近9成来自代工部份,当中7纳米及以下的先进制程占近一半,其余收入,来自封装测试服务、光罩制造、设计服务及权利金收益。
(「先进制程」是指生产较低纳米的芯片,而生产较高纳米和微米级芯片,会称之为「成熟制程」。愈低纳米数字的制程,技术含量就愈高。)
集团所代工的芯片应用平台十分广泛,包括智能手机、高效能运算、物联网、车用电子、消费性电子和其他类别。最主要收入源自智能手机部份,占总收入的41%,其次是高效能运算,占39%,以业务地区计算,收入主要来自美国占6成半。
客户当中,苹果(AAPL.US)明显比其他客户比重为高,占总收入逾2成半。故苹果的业务表现,对集团收入有一定程度上的影响。
--芯片代工优势--

【图6】-- 台积电芯片制程发展
集成电路(IC)遍布于日常生活,由计算机、智能电话、计算机、工业用机器、数位电器等,都可以发现芯片的足迹。过去十多年随着科技日渐进步,云计算、大数据分析、人工智能、智能家居、高端智能手机,以至自驾汽车等兴起,都令高效能芯片的需求持续向上,高效能芯片目前更成为不少商品的胜负关键。
除了于高科技生活应用外,高效能的芯片在军事方面都相当重要,会于未来智能化和电子作战的军事竞赛中,担当重要角色。芯片算是关系到一个国家的经济、科技和军事发展的重要元素,因此其定位也渐渐从商品,提升为各国战略性必需品,拥有先进制程的芯片代工企业,未来都会极具市场优势。
台积电生产线整合了人工智能、机器学习、专家系统和先进算法等技术,广泛地应用在排程与派工、人员生产力、机台生产力、制程与机台控制、质量防御、以及机器人(300024)控制等方面,以提升成本效益。
集团同时开发出精准缺陷侦测分类系统、先进智慧机台控制和先进智慧制程控制,实时监控并准确调整制程条件。为达到质量第一和确保高效率和高效能的生产流程,台积电开发出精准机台腔体匹配和良率采矿分析,将制程变异、潜在的缺陷和制程偏离降至最低。
根据Counterpoint Research数据,台积电于2022年第二季度半导体代工市占率为56%!同期,第二名的三星电子只占13%,可见集团在半导体代工市场上的领导地位。
从制程能力分析,目前台积电正致力于3纳米(N3)制程,这将是5纳米(N5)制程技术之后的另一个全世代制程,具备最佳的PPA及晶体管技术。相较于N5制程技术,N3制程技术的逻辑密度将增加约70%,在相同功耗下速度提升10-15%,或者在相同速度下功耗降低25-30%。预期N3制程推出时,会是业界最先进的制程技术。
--同业竞争--
虽然集团有一定技术优势,但市场上不乏竞争对手。Intel(INTC.US)、三星电子(005930.KS)、中芯国际(0981.HK)等,都致力于争夺高端芯片代工市场份额,对集团业务构成威胁。
Intel(INTC.US)︰
芯片制程技术不弱,以同等纳米制程的芯片作比较,整体效能更胜台积电。不过,奈何Intel过去研发缓慢,很多时芯片制程都比台积电落后1至2个世代,故未能于代工业务中取得优势,但按目前Intel发展蓝图,在2024至2025年间有机会透过2纳米制程赶上台积电,甚至弯道超车,故读者要进一步留意后续发展。
三星电子(005930.KS)︰
全球最大芯片制造商,业务收益主要来自美国,占总收入3成半。三星量产的纳米制程跟台积电相近,但芯片整体效能相对台积电和Intel为弱,所以预计短期内难以取缔台积电地位。不过,在全球下游客户都希望分散供应链的大前提下,三星长线有机会从台积电手中,夺去部份份额。
中芯国际(0981.HK)︰
中国最大和最先进的芯片制造企业,创办人之一是曾在台积电工作的张汝京。根据IC Insights公布的2021年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名,中芯国际排行全球第四名,于中国则是排名第一,虽然排名不低,但暂时中芯只能量产成熟制程。受美国《出口管制条例》限制,相信中芯短期内难以获得用于先进制程的EUV光刻机,故暂时较难对台积电的先进制程业务构成威胁。
--主要潜在风险--
集团面对其中一个较大不利因素,就是「地缘政治风险」问题,有生产线断裂风险,故下游企业不得不考虑减低对台积电的依赖。但这个问题并不是今天才出现,而且就算无这个风险,作为一间大型企业都会建构多元化供应链,以确保营运稳定性。
不过,过去多年未见这个现象发生,可以推断市场上根本难以找到台积电的完美替代品,客户要全面分散供应链,以摆脱对台积电的依赖,有一定难度。集团开始于海外增设厂房,将有助于进一步淡化相关风险,在半导体需求持续增长前提下,就算部份客户要分散订单,相信也不会对整体生意构成重大影响。
其次,美国本身一直提倡芯片生产过度依赖台湾这个问题,故于2022年5月日本与美国签署半导体合作基本原则,意味着未来两国会加强半导体制造能力合作,推动日本本土先进制程发展,目标在2025年于日本本土建置2纳米芯片制程生产设施。若按计划发展,2025年将追平台积电制程水平,不过,相信美国此举只为长线分散地区性风险,而非想全面取缔台积电。
另外,目前世界各国政府开始意识到芯片的重要性,相信长线不会将生产命脉完全假手于人,可预期未来各国都会大力推动本土芯片生产制造力,或会对集团生意造成负面影响。
--企业有质素及前景--
虽然企业面对不少负面因素挑战,但台积电始终是目前行内最强势企业,要全面取缔其龙头地位,不是一时三刻可以做到。加上高效能芯片生产需求有增无减,市场规模持续扩大,都对台积电长线发展有利。
2022年台积电获股神巴菲特入股,相信他都是看好行业和台积电长线发展,同时觉得估值吸引,才会押注于台积电身上。
2022年,受智能手机和个人计算机的终端市场疲软,以及客户的产品计划延迟影响,令集团N6和N7芯片需求减弱。不过,预期2023年下半年需求会开始回升,加上集团预期N3系列芯片(3纳米)于2023年会渐渐成为主流,能带动收入增长。
另外,N3E的开发进展比计划提前,预计于2023年下半年进行量产。N3E将进一步扩展N3系列,增强性能、功率和产量,并为两者提供完整的平台支援智能手机和高效能运算(包括CPU、GPU、FPGA等)应用程序,管理层预计2023年N3收入将高于第一年N5收入,在这些因素推动下,前景依然乐观。
集团近年于海外设厂,生产成本预期比现有生产线为高,但管理层有信心,长线可维持毛利率于53%,甚至更高水平。
而且,考虑到原来生产线受地缘政治风险影响,于海外设厂可以分散风险,同时可以减低客户因地缘政治风险而转移订单的意欲。所以,就算中短海外生产线成本可能会较高,但对集团长线发展而言,都是利多于弊。
--综合分析--

【图7】--2018至2022年财务表现
一般代工模式企业,特别是面向大型下游客户的代工公司,议价都会较弱,令市场不会给予太高估值,但台积电刚刚相反,纵使客户都是大型企业,但凭借其技术和生产优势,一直处于行内主导地位,多年来毛利率和纯利率都处于较高水平。
2017至2022年第三季,毛利率大致维持46%至60%水平,而纯利率则维持33%至44%,可见代工定位,并未影响其盈利能力。
未来半导体在各行各业的需求,只会有增无减,作为代工龙头的台积电,长线发展是正面的。考虑到同业竞争、地缘政治等潜在风险,有机会长线令业务增长放缓,但造成严重打击的可能性,相信不会太高。
预期至2025年,整体优势都不会有太大改变,就算2025年往后的优势减弱,相信依然有力维持行内前列位置(除非主要风险因素大幅恶化),故估计未来5至10年内,投资价值依然存在。
当生意需求稳定和有高盈利能力,就能持续为企业创造出现金流,在这个技术挂帅的行业里,充裕的现金流能保证持续研发和业务扩张能力,使技术和规模优势得以延续。当业务发展保持向上,就能创造更多现金流,形成一个良性循环,当集团在芯片制程技术保持领先地位,就如筑起一条护城河,进一步巩固集团的盈利能力。
财务状况方面,以2004年开始发放现金股利计,整体股息金额大致保持向上,集团承诺未来会以稳健的水平发放股息。
于2021年,集团收入已连续12年创历史新高,管理层为2021至2026年定下策略性财务目标,期望美元营业收入年复合平均成长率介于15%到20%之间、营业毛利率为约53%以上和平均股东权益报酬率至少达25%,若集团能保持现有优势,这个目标算是合理。
未来集团发展状况,大致正面。读者除了着眼于芯片制程技术发展,同时可以留意集团的「产能使用率」,这个指标反映集团现有产能,实际上有多少百分比应用于生产上。
这个指标高低,关乎到每个制成品的固定成本分摊、订单议价能力等盈利因素,其表现跟毛利率、ROIC和ROE走向,大致成正比。简单而言,当产能使用率愈高,赚钱能力就会愈强。

【图8】--台积电SWOT分析

【图9】--台积电财务数据
--投资策略--
整体而言,行业和企业本身长线发展都正面,加上行内有一定的垄断性优势,有一定的护城河,只要上述潜在风险未有明显恶化,此股具有不错的长线投资价值。
由于此股有质素,很少会进入较便宜水平,故投资者最好利用月供和分注模式,去慢慢储货,并长线持有就可以。
现价处合理中间水平,分注或月供储货,都可以,要留意,短期会因行业供求因素令股价波动,所以投资者买入后,要以长线投资为核心。
(本人为证券业持牌人士,未持有上述股票。上述文章只是企业分析,并不构成任何投资邀约,投资者在投资前,请自行花时间研究企业,才决定是否适合自己。)
【作者简介】龚成
畅销书作者:《股票胜经》、《选股胜经》、《50优质潜力股》、《50稳健收息股》、《50值博倍升股》、《大富翁致富蓝图》、《80后百万富翁》、《80后2百万富翁》、《80后3百万富翁》、《财务自由行》
财经节目主持人:香港Now TV
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专栏作家:《经济一周》
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