随着全球半导体产业链加速向中国大陆转移,在国产替代的背景下,半导体材料自主化的进程不断推进。江苏南大借助这股产业大潮的动力,通过发力先进前驱体材料、电子特气两大半导体核心材料,打造出了一条曲折上行的和讯SGI指数。
与此同时,备受投资者瞩目的新增长曲线却一波三折,ArF光刻胶产业化受阻,规模化收益期望落空,股价大起大落,多空博弈激烈。成为国内唯一一家ArF光刻胶通过客户验证的半导体材料企业后,江苏南大何时才能实现ArF光刻胶产业化?
图:南大光电和讯SGI指数综合评分,数据来自各季度财报
一、存货跌价准备上升,净利率略有下滑
南大光电是从事先进电子材料生产、研发和销售的高新技术企业,产品分为先进前驱体材料、电子特气和光刻胶及配套材料,而这三个板块都是应用于半导体行业的关键原材料,广泛应用于集成电路、平板显示、LED、第三代半导体、光伏和半导体激光器的生产制造。
根据南大光电发布的三季度业绩公告,前三季度实现营业收入12.59亿元,同比增长77.64%;归母净利润2.11亿元,同比增长70.33%;扣非净利润1.70亿元,同比增长80.56%。
从盈利指标来看,毛利率有所改善, 2022年前三季度南大光电毛利率为47%,同比增长2.66个百分点;由于计提的存货跌价准备增加,导致前三季度净利率略有下滑,从去年的23.38%下滑至今年的22.11%。 单季度来看, 业绩同比增幅较大, 2022年Q3公司实现营业收入4.12亿元,同比增长54.88%,环比下滑5.51%;实现归母净利润0.67亿元, 同比增长73.62%, 环比增长4.80%。
从业务结构来看,氟类特气市场份额逐渐提升,前驱体也在逐步放量。氟类电子特气业务大幅提升,在自有研发技术积淀及外购专利的双重支持下,南大光电先进前驱体材料领域自去年开始一直保持高速增长势头,上半年销售收入较去年同期增长约90%。前驱体业务目前放量供应的有TEOS、 TDMAT等7款产品,客户主要是芯片制造头部企业,如中芯国际、长江存储等。
二、ArF光刻胶产业化受阻:新增长曲线一波三折?
在半导体材料中,光刻胶具备较高的技术壁垒和较好的发展前景,因此,南大光电“ArF光刻胶产品的开发和产业化”项目自立项起,就备受投资者关注,有望打造增长第三极,可遗憾的是,南大光电的ArF光刻胶至今还未形成规模化销售,产业化之路一波三折。
光刻胶是光刻工艺中最核心的耗材,其性能决定着光刻质量,主要应用于集成电路和半导体分立器件的细微图形加工。近年来,随着半导体行业的蓬勃发展,尤其是下游晶圆厂产能扩建带来的的庞大需求,光刻胶市场需求保持了良好的增长态势。
根据ResearchAndMarkets数据,2020年全球光刻胶市场为87亿美元,预计2026年有望达127亿美元,年复合增长率达6.5%。其中,2020年全球半导体光刻胶占市场总额的23.3%,对应市场空间分别为20.4亿美元。
尽管市场空间广大,但是光刻胶的高技术壁垒不可忽视。目前,半导体光刻胶核心技术主要掌握在日、美等国际大公司手中,全球供应市场高度集中,日本JSR等五家龙头企业占据了全球光刻胶市场超80%的份额。
而我国光刻胶主要生产中低端产品,自给率较低。在半导体光刻胶方面,g/i线胶自给率约10%,KrF胶自给率不足5%,ArF胶还基本依靠进口,而EUV胶还仍处研发阶段。因此,实现高端光刻胶进口替代,是提升国家关键材料领域自主可控水平,解决“卡脖子”技术难题的其中一环。
公开信息显示,南大光电的光刻胶项目原计划于2021年底完成建设。项目在实际投入过程中受到新冠疫情、客户验证需求变化、公司实际经营情况等多重因素的影响,尤其是项目所需的缺陷检测等关键设备采购周期延长,安装、调试工作也相应后移,导致该项目建设进度不及预期,因此延期至2022年底。
在今年11月1日南大光电发布的投资者关系活动记录表中,可以看到ArF光刻胶正在国内头部芯片制造企业进行验证,由于是进口替代,所以研发的产品需要适应客户端的工艺参数,留给南大光电调整空间很小,所以验证难度大。至于今年年底能否实现批量销售,还是未知数。
另外,在国家知识产权局的专利检索系统中,通过统计发明专利、实用新型专利和外观设计专利的数据占比可以发现,南大光电专利申请项目主要集中在先进前驱体、电子特气这两大板块,而光刻胶相关专利则寥寥无几,光刻胶领域的研发短板或将制约产业化进程和市场竞争力,目前南大光电光刻胶板块营收贡献度处于偏低的状态,短期内可能依然难有起色。
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