斯达半导(603290)：本土IGBT优质龙头 布局SIC打开成长天花板

本土IGBT 龙头，深耕优质产品及核心技术。公司在2021 年IGBT 模块全球市场份额中占有率国际排名第六，中国排名第一，是国内IGBT 行业的领军企业。2017-2021 年公司营收由4.4 亿高速增长至17 亿，22Q3 实现营收18.3 亿，同比增长57%，相较同业优势明显。22 年公司基于第六代Trench Field Stop 技术的车规级IGBT 模块获得多个平台/项目定点，对标英飞凌的第七代FS-Trench 型新一代车规级IGBT 芯片也取得突破性进展，进一步巩固了公司的龙头地位。
新能源产业拓宽IGBT 市场，国产替代需求高涨且空间广阔。 作为能源行业的核心器件，IGBT 性能优越且应用领域广泛。从需求端来看：受益于新能源汽车、风光储等产业发展，IGBT行业当下呈现“广空间+高增速”特征，国内外IGBT市场规模持续扩大。根据我们的测算，21 年全球新能源市场 IGBT 规模可达216 亿元，2026 年将增长至近700 亿元，21-26E CAGR 为27%。从供给端来看：全球IGBT 市场竞争格局较为集中，欧美大厂占主导地位，国产供应厂商占比偏低，IGBT 高端产品仍严重依赖进口，国产功率器件仍有广阔发展空间。以斯达半导为代表的国内厂商正积极布局IGBT 芯片生产，努力缩小与国际巨头的差距。
公司作为IGBT 国产化先锋，率先卡位SiC 开启第二成长曲线。公司业务覆盖低/中/高压IGBT 模块、 MOSFET 模块等产品，还提供变频器、光伏、新能源车等应用的全方位解决方案。一方面，公司抢先发力车规级、高压化IGBT 等高端领域，基于第六代Trench Field Stop 技术的全系列自主IGBT 芯片自主比率实现近100%，并预计投入15 亿元于锚定3300V 及以上的高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目；另一方面，公司积极布局碳化硅市场，不仅已获多个主控制器用车规级SiC MOSFET 模块项目定点外，而且募投5 亿元开展SiC 芯片定增项目以提高车规级SiC 模块的供货保障能力及产品竞争力。
我们预测公司2022-2024 年每股收益分别为4.59、6.99、9.85 元，根据可比公司23年平均52 倍PE 估值水平，对应364.0 元人民币目标价，首次给予买入评级。
风险提示
下游需求增长不及预期、行业竞争加剧、产品研发不及预期、假设条件变化影响测算结果。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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