景顺长城程振宇：电气化升级带动产业链进入快车道 国产替代有巨大成长空间

　　短期能源危机，中长期碳中和目标，全球能源消费进入新的发展阶段。新一轮电气化升级，从发电侧到用电侧全面覆盖，风电、光伏、储能、新能源车，多个领域增量需求释放，带动产业链发展进入快车道。

　　其中，功率半导体，作为电能处理和转化的核心器件，充分受益于能源电气化的浪潮。需求的快速成长，带来了过去两年的强景气度表现，海外及国内的厂商都实现了快速的发展。最近半导体周期的回落，也引发了市场对于景气度持续性的担忧。

　　但是据我们测算，以IGBT器件为参考，可以看到，增量产能释放仍无法弥补需求成长带来的产能缺口，支撑产品的交期和价格维持高位，特别是在车规等要求较高的应用场景，局部短缺依然存在。

　　在景气度延续的同时，技术前进的脚步也并未停歇，以SiC为代表的材料升级，开启了功率密度升级的新方向。正是由于SiC出色的材料特性，特斯拉在2019年率先将其引入到车用主驱，开启了产业在电气化应用的新篇章。后续，越来越多国内外车企都开始积极推动SiC技术路线研发，越来越多的技术平台发布、车型定点、量产发售，产业进入爆发成长阶段。

　　同时，伴随海外大厂积极产能规划，供给瓶颈逐步改善，产业链也朝着多元化的方向呈现更“健康”的发展。向后展望，SiC器件的性能优势将加速其在新能源车领域应用渗透。同时，在快速成长的市场需求下，产能缺口将持续存在。可见范围内，SiC将与硅基IGBT技术路线并存，并同步受益于新能源车需求市场的成长。

　　国产替代方面，伴随IC制造产业不断向国内转移，本土产业生态随之发展起来，设备和材料环节同样迎来了国产替代的机遇和挑战。

　　国内晶圆厂积极进行逆周期的产能扩张，带动大陆成长为全球最大、增长最快的需求市场。但是与快速成长的需求相对应的，是国内尚不充足的供给能力。

　　以设备环节为参考，全球前十大厂商中，美国、日本贡献了绝大部分名单，而国内厂商尚未占有一席之地。所有国内设备厂商营收合计，占全球仅2.5%，映射到国内市场自给率也就10%左右，上游产业链环节存在明显的短板。

　　巨大的差距带了巨大的成长空间。这些年，伴随国内设备和材料厂商产品技术的进步，以及下游客户积极合作支持，在大陆新建晶圆产线中，我们可喜地看到本土厂商供应份额持续在提升，产品覆盖不断在完善，制程能力也朝着更先进水平进一步拓展。

　　技术突破的红利也反映在经营成果上，18年以来上游环节厂商实现了营收体量的加速成长，并大幅领先于下游客户。

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