数字化方面,我们深刻可以感受到现在万物都在数字化,然而,数字化过程中,机器需要更充分感知周围,就要用到数字化类的芯片,将声、光等信号转化为电信号,并传输给决策层。从PC时代到移动互联网,再到当前的物联网时代,能够数字化的设备数量已经上升至1000亿的级别。这些年,高速的数字化发展推动了半导体的发展。
电子设备对应有各种各样的传感器,例如图像、指纹、惯性、温度、压力传感器,这些传感器共同构建了一个超过600亿美金的大市场。
在众多传感器中,我们最看好CIS图像传感器。电子产品正在加装越来越多的CIS图像传感器。预计2021-2026年,CIS全球市场将从200亿美元成长到300亿美元,增速远高于半导体行业平均。
此外,汽车是CIS未来最重要的增量市场。我们相信造车新势力将引领汽车CIS升级浪潮。到2025年汽车CIS将是一个50亿美金,年出货量10亿颗的巨大市场,未来3年成长70%。
芯片设计领域,我们认为中国的芯片设计正进入国产替代深水区,但这不代表未来没有机会,只是说好摘的果子已经摘了一遍,未来需要再努力攻坚,摘难摘的果子。
对比全球,我们的芯片公司还有巨大的成长空间。我们前十大芯片公司营收总和不及全球前十大芯片公司里面的最后一名,所以我们还有很大的成长空间。而且2021年全球成长最快的20家芯片公司中19家来自中国,所以我们的成长速度也是惊人的。那么哪些是我们看好的方向呢?
未来我们更看好空间大但国产化率低的领域,这是因为过去我们在功率半导体、模拟芯片、MCU芯片、消费类SoC等领域取得了长足进步,国产化率已经上了一个台阶,而在类似存储器、CPU/GPU等领域,我们的空间巨大但国产化率极低(1%/5%)。类似这样的细分赛道还有很多,中国的芯片设计公司基本都有覆盖,只是每家公司攻坚的难点不一样。
另外,相比消费类市场,未来我们更看好汽车和工业等格局好的下游市场。这是因为我们的半导体公司在手机等消费类市场的占比相对较高,而在汽车、工业市场拥挤度更低,这些是竞争格局更好的领域。
我们看到本土汽车尤其是电动车品牌正在快速崛起,这将带给本土芯片公司非常好的成长机遇,就像德国汽车品牌的崛起培育了英飞凌,日本汽车品牌的崛起培育了瑞萨半导体。
未来我们更多聚焦自下而上的机会,相比于开始内卷的浅水区,我们更偏好竞争格局好的深水区,聚焦高端难做的领域。这是因为中国公司大多并不处于创新的前沿,我们有很多公司在做产品攻坚,一旦实现重大突破,也会给投资人带来巨大回报。
(授权转载景顺长城基金官方微信公众号)
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