一则传闻引半导体板块走强？国产替代持续推进，IC需求复苏可期！2023年板块有望迎来业绩与估值的双重修复

　　对于半导体行业而言，2022年是艰难前行的一年，在通货膨胀大幅加息、俄乌战争、芯片封锁、疫情肆虐多重不利因素的交叉打击下，芯片股遭受了重创。进入2023年，半导体板块仍被砍单、降价笼罩。

　　1月10日，半导体板块开盘冲高。截至发稿，英集芯、天岳先进等涨超10%，卓胜微(300782)、芯朋微、大港股份(002077)、富瀚微(300613)、长电科技(600584)等多股纷纷跟涨。

　　传美国正与韩国讨论加强对中国半导体出口限制

　　据集微网消息，美国驻日本大使Rahm Emanuel在接受采访时表示，美国正在与日本、荷兰和韩国讨论限制对中国的半导体出口，并且需要各方达成协议。

　　据彭博社报道，Emanuel在日本首相岸田文雄与美国总统拜登举行会谈的近日通过通过电话发表了讲话，他强调了韩国和荷兰与日本合作的重要性，“这两个盟国将批准一项涵盖广泛安全问题的联合声明，但芯片行业限制协议的工作仍在继续。你不仅要通过日本工作，而且你必须通过韩国工作，也必须通过荷兰工作，这还需要做很多工作。”

　　据悉，韩国是三星电子和SK海力士两家世界领先的内存芯片制造商的所在地，而荷兰有世界上最先进的芯片光刻系统的制造商ASML，日本则为芯片制造商提供必要的机械和材料，在该行业的供应链中也发挥着关键作用。美国政府希望这三个国家联合起来，对中国出口采取更严格的措施。

　　在2023年，行业整体下行是否会迎来拐点？哪些细分行业有望最先迎来复苏？

　　半导体设备零部件赛道坡长垒高，国产替代正当时

　　在中原证券(601375)看来，半导体设备零部件行业壁垒高，不同细分领域的零部件需要积累相应的专利技术和Know-How，并对原材料的质量稳定性、纯度等方面都有较高要求，形成了极高的技术壁垒；国际半导体设备厂商对零部件供应商需要进行质量体系认证、特种工艺认证等流程，认证周期一般需要2-3年，建立合作关系的零部件供应商一般不会轻易更换，客户黏性较强，具有极高的客户认证壁垒。

　　美日欧厂商主导全球半导体零部件市场，未来国产替代空间广阔。半导体设备零部件整体市场竞争格局较为分散，但主要细分市场的集中度极高，主要被美日欧厂商主导。半导体设备零部件国产化程度主要由技术壁垒决定，技术壁垒偏低的细分领域如机械类金属零部件国产化程度较高，技术壁垒较高的细分领域国产化率较低，根据芯谋研究的数据，射频电源、真空泵、阀、机械手、MFC等零部件国产化率低于10%，未来国产替代空间广阔。

　　国内半导体设备零部件厂商国产替代正当时，未来成长空间巨大。2014-2021年国产半导体设备销售额复合增速为37.99%，成长速度远高于全球和中国市场的增速，目前集成电路设备国产化率不到10%，国产半导体设备未来成长空间广阔。国内半导体设备零部件厂商目前营收规模较小，正在延续海外龙头厂商产品品类和应用领域扩张的成长路径，随着国产半导体设备厂商的快速成长，以及通过进入海外半导体设备厂商供应链，国内半导体设备零部件厂商未来有望持续高速成长。在美国BIS新规半导体出口限制的背景下，国内企业在供应链安全、成本、服务等方面具有优势，半导体设备零部件国产替代正当时，未来成长空间巨大。

　　目前国内半导体设备零部件企业处于国产替代早期阶段，正在加速成长，看好国内半导体设备零部件企业国产化进程。

　　板块有望迎来业绩与估值的双重修复

　　在中邮证券近日发布的研报中表示，2023年半导体板块有望迎来业绩与估值的双重修复：2022年全年SW电子指数累计下跌36.54%，在申万一级行业中跌幅最大，跑输沪深300指数14.90个百分点；SW半导体指数累计下跌37.11%，跑输沪深300指数15.48个百分点，细分子板块芯片设计板块跌幅居前。截至2022年12月30日收盘，电子行业PE-TTM为29倍，半导体行业PE-TTM为41倍，估值位于历史底部位置。

　　半导体下行周期进入尾声，芯片需求复苏可期：芯片板块估值处于历史底部位置，伴随着疫情冲击的减弱，社会经济活动回归正常，下游终端需求有望回暖，智能化、数字化的大趋势仍将继续演绎，芯片需求有望复苏，芯片设计等相关标的有望迎来业绩和估值的双重修复，建议关注：智能终端需求复苏带动的消费类芯片标的和本轮复苏重要驱动力汽车芯片领域标的。

　　聚焦国产替代主线，拥抱自主可控：国际贸易环境影响下，国产替代需求凸显，科技领域自主可控需求迫切，半导体供应链的国产化在2023年将继续深入推进，持续看好国产化趋势给国内半导体产业链带来的成长机会。建议关注：半导体设备及零部件、半导体材料、EDA软件环节、关键芯片以及晶圆代工领域相关标的。