快克股份(603203)：业绩稳健增长 “3C+新能源+半导体”多点开花

　　一、 公司简介：
　　1） 公司深耕电子装联行业近30 年，是电子装联精密焊接智能装备及成套解决方案的领先供应商。公司适时布局新能源和半导体赛道，目前拥有精密焊接装联设备、视觉检测制程设备、固晶键合封装设备和智能制造成套设备四大产品线。
　　2） 公司业绩增长稳健，经营质量优秀。 2017-2021 年，公司主营业务收入每年都实现增长，从3.62 亿元增长至7.81 亿元 CAGR21.2%，2022年前三季度营收同增17.82%。2017-2021 年，公司整体毛利率保持在50%以上，净利率整体保持在30%以上，2022 年前三季度毛利率达52.8%，盈利能力稳定居于高位。现金流总体保持稳定，经营质量优秀。
　　二、 推荐逻辑：
　　1） 公司设备在消费电子细分领域表现优异， 业绩有望保持增长。
　　2021-2022 年，消费电子细分领域景气度分化严重，公司精密焊接自动化设备和FPC 焊点AOI 专用设备在国际头部客户的智能手表、TWS耳机核心工站中获得独供资格。另外，公司推出AOI 标机，有望在智能终端/穿戴行业领域挖掘新客户以及新需求。
　　2） 新能源领域：选择性波峰焊满足高功率部件精密焊接，汽车电子+光伏逆变器将带来广阔市场增量。汽车的电动化、智能化和网联化发展，使OBC、DC-DC、域控制器、TBOX 和汽车天线等高功率电子部件需求及焊接要求同步提升，光伏、风电等清洁能源快速发展，核心部件逆变器需求增大，公司提供选择性波峰焊满足新能源/新能源汽车各电子模块PCB 通孔元件焊接。目前产品已经进入阳光电源、汇川、威迈斯、海康威视、林洋能源等公司，未来随着新能源汽车和光伏产业的发展，汽车电子和光伏逆变器将带来广阔市场。
　　3） 功率器件需求旺盛，SiC 功率模块更是前景光明，公司依托核心优势将业务拓展至半导体封装，布局固晶机，共晶炉和针对SiC 功率半导体封装的纳米银烧结设备。2021 年共晶炉形成少量销售，其余设备研发进展顺利，有望在2023 年实现销售，在国产替代上迈出坚实一步。
　　三、 盈利预测与估值：
　　我们预计 2022-2024 年公司营业收入分别为918.00/1207.00/1628.80 百万元； 归母净利润分别为293.49/ 397.26/ 515.13 百万元， 对应PE 为26.57/19.63/15.14 倍。我们看好公司未来在消费电子、新能源和半导体封装的发展，因而选择 2023 年 27.24X 作为目标估值，目标市值108.13 亿元，对应目标价为43.31 元，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：对单一大客户存在较大依赖风险、市场竞争加剧风险、盈利能力下降风险、应收账款坏账风险、汇率波动风险、税收优惠政策无法享受的风险、技术升级与开发风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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