信达证券:半导体+AI生态逐渐清晰AI芯片产品将实现大规模落地

2023-02-08 08:36:08 和讯  李显杰

快讯摘要

信达证券:半导体+AI生态逐渐清晰AI芯片产品将实现大规模落地:信达证券(601059)指出,AIGC推动AI产业化由软件向硬件切换,半导体+AI生态逐渐清晰,AI芯片产品将实现大规模落地。硬件端核心包...

快讯正文

信达证券:半导体+AI生态逐渐清晰AI芯片产品将实现大规模落地:信达证券(601059)指出,AIGC推动AI产业化由软件向硬件切换,半导体+AI生态逐渐清晰,AI芯片产品将实现大规模落地。硬件端核心包括AI芯片/GPU/CPU/FPGA/AISoC等,而在AI芯片中,算力及信息传输速率成为关键技术,芯片性能及成本的平衡也带动周边生态,包括Chiplet/先进封装/IP等产业链受益。建议关注寒武纪、景嘉微(300474)、龙芯中科、海光信息、紫光国微(002049)、复旦微电、安路科技、瑞芯微(603893)、晶晨股份、芯原股份、澜起科技、长电科技(600584)、通富微电(002156)等。

(责任编辑:李显杰 )
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