深南电路(002916)：业绩阶段性承压 新项目有序推进 未来增长可期

　　事件
　　公司发布2022 年三季度报告，2022 年前三季度公司实现营业收入104.85 亿元，同比增长7.48%；实现归母净利润11.82 亿元，同比增长15.12%；毛利率为26.11%，同比提升1.9pct。Q3 单季度公司实现营业收入35.14 亿元，同比下降9.31%；实现归母净利润4.3 亿元，同比下降7.74%；毛利率为25.35%，同比提升0.8pct。
　　简评
　　一、2022Q3 下游需求疲软，业绩阶段性承压
　　公司2022Q3 营收同比下降9.31%，归母净利润同比下降7.74%，一方面因为去年同期基数较高，另一方面源于今年下半年PCB和基板需求相对疲软，根据Prismark 预测，2022Q3 PCB 行业需求下滑在5%左右，Q4 整体下滑可能达到14%。PCB 业务方面，通信市场需求保持平缓，5G 基站建设有待恢复；下半年全球服务器出货趋缓以及EGS 平台切换进展延期使数据中心业务面临一定压力；汽车电子需求维持向好态势，公司南通三期PCB 项目主要面向汽车市场，目前产能稳步爬坡。封装基板方面，公司产品主要应用于存储、射频、硅麦、指纹等领域，而下游手机、PC等消费电子需求疲软，相关厂商去库存持续等因素带来不利影响。近期，公司部分应用于消费领域的封装基板产品需求下降，存储等非消费类应用领域的封装基板产品需求相对稳健。
　　二、封装基板新建项目有序推进，产能扩张及产品结构优化推动未来成长
　　随着人工智能、云计算、自动驾驶、智能穿戴等产品技术升级与应用场景拓展，全球封装基板产业进入高速发展期，根据Prismark预测，2021-2026 年全球封装基板产值年复合增长率为8.3%，高于PCB 整体市场增速。公司现有深圳2 家、无锡2 家封装基板工厂。无锡基板二期工厂已于2022 年9 月底连线投产，现已正式进入产能爬坡阶段，其余封装基板工厂目前产能利用率保持较高水平。封装基板国产化需求强劲，无锡二期工厂产能不断爬坡将推动营收规模持续扩大。从产品结构上看，目前公司量产产品均为BT 类封装基板，使用ABF 材料的FC-BGA 封装基板将在现有平台基础上进行深度孵化，目前处于样品研发阶段。在先进制程被限制发展之后，以2.5D/3D 封装为代表的先进封装方案成为破局关键，在后摩尔定律时代，chiplet 发展势在必行，而ABF 基板适用于高性能计算芯片，其需求将在先进封装的推动下快速增长。ABF 基板市场目前主要由中国台湾、日本和韩国厂商占据，　　随着ABF 基板研发进程不断推进，公司未来有望在先进封装发展趋势中受益于国产替代机遇，以及产品结构优化带来的盈利能力改善。
　　三、投资建议与盈利预测
　　公司为国内领先的PCB 和封装基板供应商，目前新项目建设、新品开发及新领域客户开拓正有序进行，中长期成长动力充足，持续推荐。我们预计公司2022-2024 年实现归母净利润16.5 亿元、21.8 亿元、26.0 亿元，对应当前市值PE 为24 倍、18 倍和15 倍。
　　四、风险提示
　　新项目投产落地进度不及预期：公司面向FC-BGA、RF 及FC-CSP 等封装基板的广州项目正在建设中，若进度不及预期，将影响公司高端基板放量的节奏。
　　产能爬坡不及预期：无锡二期工厂产能正处在爬坡期，若进展不及预期，将对公司营收规模扩大及毛利率改善带来不利影响。
　　下游需求进一步恶化风险：手机、PC 等市场出现负增长拖累PCB 行业需求，根据Prismark 预测，2022Q3 PCB行业需求下滑在5%左右，Q4 整体下滑可能达到14%。当前宏观经济不确定性以及新冠疫情反复等因素导致市场需求存在进一步恶化风险。
　　原材料成本上涨风险：PCB 产业链上游原材料包括覆铜板、铜箔、玻璃纤维布、油墨等材料，若原材料持续上升将对公司提升盈利水平带来负面影响。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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