据报道，知情人士表示，软银集团旗下的英国芯片设计企业Arm有可能于今年在美国上市，并以此筹集至少80亿美元的资金。知情人士称，Arm预计将在今年4月下旬秘密提交首次公开募股（IPO）的文件。该...
据报道，知情人士表示，软银集团旗下的英国芯片设计企业Arm有可能于今年在美国上市，并以此筹集至少80亿美元的资金。知情人士称，Arm预计将在今年4月下旬秘密提交首次公开募股（IPO）的文件。该知情人士还补充说，IPO预计将在今年晚些时候进行，具体时间将由市场条件决定。知情人士称，高盛集团、摩根大通、巴克莱和瑞穗金融集团预计将成为这笔交易的主承销商。
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