A股异动|兴森科技涨5%股价创逾6个月新高HVLP铜箔可应用于6G通讯：兴森科技5.79%，报12.98元，总市值219亿元。兴森科技在互动平台表示，HVLP铜箔可应用于6G通讯。目前HVLP铜箔在国内市场的生产供...
A股异动|兴森科技涨5%股价创逾6个月新高HVLP铜箔可应用于6G通讯：兴森科技5.79%，报12.98元，总市值219亿元。兴森科技在互动平台表示，HVLP铜箔可应用于6G通讯。目前HVLP铜箔在国内市场的生产供应大部分来自日资企业，基本以进口为主。目前印制电路板行业景气度显著下行，需求低迷，公司CSP封装基板产销量受到了一定的影响；FCBGA封装基板项目尚处于建设过程中，预计珠海基地今年三季度开始批量生产、广州基地今年四季度建成试产。
![乙级测绘资质证书[乙测资字11513208]](https://img.hexun.com/chzzzs.jpg){kind=link}
最新评论