摘要:
1.在硬件领域,AI和6G有一个相通的需求,那就是更高的数据传输速率,而光通信有望逐步取代电连接成为信息传输的终极方案。
2.预计2020-2026年,光模块数据通信市场将由53亿美元增长至151亿美元,CAGR达19%;数据通信市场的增长将成为光模块市场的主要驱动力。
3.预计全球CPO端口的销售量将从2023年的5万增长到2027年的450万,四年时间提升达90倍。
关键词:#光通信 #光电封装 #CPO #6G
近日,与ChatGPT相关的人工智能领域热点不断。微软发布的copilot让各行业更加期待AIGC对生产力的加持,3月21日英伟达CEO黄仁勋提出到超级芯片,预示着“AI的发展会超过任何人的想象”。与此同时,3月22日全球6G技术大会,全球统一的6G标准与生态正在逐渐显露雏形。6G也再次成为市场关注的焦点。
在硬件领域,AI和6G有一个相通的需求,那就是更高的数据传输速率,而光通信有望逐步取代电连接成为信息传输的终极方案。
1.光通信产业的核心在光模块
光模块供应商位于光通信产业链中游,产业链上游包括光芯片、电芯片、光组件等,产业链下游是光通信设备商,最终客户包括了2B侧电信市场的大型运营商和数通市场的云计算巨头。
光模块产品由光器件、电路芯片、PCB以及结构件等构成,其中光器件的成本占比在73%左右。而光器件主要由TOSA(以激光器为主的发射组件)、ROSA(以探测器为主的接收组件)、尾纤等组成,其中TOSA占到了光器件总成本的48%,ROSA占到了光器件总成本的32%。
2.看当下:电信和数据通信市场支撑行业扩张
按下游应用领域划分,目前,光通信器件主要应用于电信市场和数据通信市场。
在电信市场,光模块大规模应用于5G的前传、中传和回传引入,以及各层设备之间的互连。6G网络对传输效率的要求更高,需要大量更高性能的光模块。此外,随着数据流量的飙升,2.5G及以下速率的PON网络已经无法满足用户对网络的需求,低速率的PON正在逐步往10GPON和WDMPON升级,给光通信产业带来了巨大的网络接入升级市场。据Lightcounting预测,光模块电信市场将由43亿美元增长至58亿美元,CAGR为5%。
在数通市场,东数西算政策逐渐加码,云计算景气向上。随着带宽需求的不断提升,虽然100、200、400Gbit/s光模块仍将保有最大的市场占有量,但是800Gbit/s光模块将在2023年实现商用,在2025年实现规模部署。据Lightcounting预测,2020-2026年,光模块数据通信市场将由53亿美元增长至151亿美元,CAGR达19%;数据通信市场的增长将成为光模块市场的主要驱动力。
华工科技(000988):旗下子公司自2021年实现400G全系列批量交付后,产品迅速向高端领域迭代。公司从芯片到器件、模块、子系统的垂直整合优势进一步凸显。
中际旭创(300308):在Lightcounting 2021年发布的光模块厂商排名中位居全球第二。公司2021年市场占比约为10%,其中第四季度的市占率高达12%。
新易盛(300502):公司可批量交付运用于数据中心市场的100G、200G、400G高速光模块,目前已成功推出800G光模块产品系列组合。
天孚通信(300394):公司产品形态包括多种材料工艺的无源器件和多种技术平台的有源封装。
3.望未来:CPO技术有望大规模应用于大型AI算力场景
硅光子技术是光通信领域的一项技术,有望开辟后摩尔定律时代新赛道。该技术基于硅和硅基衬底,利用CMOS工艺进行光器件开发和集成,旨在使用激光束代替电子信号传输数据。
市场热捧的光电封装工艺(Co-Packaged Optics,CPO)可以将硅光模块和CMOS芯片集成在同一个封装内,在提升整体系统集成度的同时降低功耗和成本,推动硅光子技术在数据中心等大型算力场景的应用。
CPO工艺代表着光通信产业的升级趋势,预计明年进入商用阶段,市场空间巨大。根据咨询机构Lightcounting的预测,全球CPO端口的销售量将从2023年的5万增长到2027年的450万,四年时间提升达90倍。
民生证券认为,以ChatGPT为代表的AI大算力应用场景加速发展有望提升上游光通信领域相关产品的需求量并加速新技术演进,CPO因其多方面的性能优势有望成为未来重要的技术发展方向。CPO及硅光领域,建议重点关注中际旭创、新易盛、光迅科技(002281)、博创科技(300548)、建议关注德科立,CPO相关的光引擎和光器件领域,建议重点关注天孚通信,CPO相关的光芯片领域,建议关注实力突出的光芯片厂商源杰科技、仕佳光子。
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