长电科技(600584)点评：先进封装稳步推进 发力汽车电子和HPC

事件：事件：公司发布2022 年报，营业收入337.62 亿元，YoY+10.69%；归母净利润为32.31亿元，YoY+9.20%；扣非净利润为28.3 亿元，YoY+13.81%，符合市场预期。
投资要点：
先进封装稳步推进，传统封装受半导体景气度下滑影响。先进封装方面，1）星科金朋：
实现收入19.46 亿美元，YoY+17.46%，实现净利润2.73 亿美元，YoY+98.01%，通过技术升级与改造，优化产线产品结构，加大新产品导入量产力度，强化精益生产效率；2）长电韩国：实现收入18.49 亿美元，YoY+25.07%，实现净利润0.62 亿美元，YoY-9.75%，系统级封装产品业务订单增长，但所适用的所得税优惠力度减少；3）长电先进：实现收入12.82 亿元，YoY-20.06%，实现净利润2.48 亿元，YoY-40.5%，主要由于消费电子市场需求疲软、订单下降、价格竞争激烈使得产能利用率降低。传统封装方面，1）宿迁厂：
实现收入11.13 亿元，YoY-9.24%，实现净利润0.76 亿元，YoY-50.95%，受市场需求波动影响，订单有所调整；2）滁州厂：实现收入10.74 亿元，YoY-20.69%，实现净利润1.33 亿元，YoY-40.91%，主要受消费电子类产品需求下降，国内客户整体订单下滑，使得产能利用率降低。
汽车电子和运算电子比重大幅提升。公司加速从消费类向汽车电子，5G 通信，高性能计算、存储等高附加值市场布局。报告期内在汽车电子，HPC 等领域完成了多项新技术开发及多家全球知名客户新产品的量产导入；来自于汽车电子的收入2022 年同比增长85%，来自于运算电子的收入同比增长46%。2022 年收入比重：通讯电子39.3%、消费电子29.3%、运算电子17.4%、工业及医疗电子9.6%、汽车电子4.4%。
Chiplet 工艺实现稳定量产。公司于2022 年6 月加入UCIe 产业联盟，2023 年1 月宣布其XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，实现为国际客户提供4nm多节点芯片系统集成，涵盖2D、2.5D、3D 集成技术，下游主要为HPC、AI、5G、汽车电子等领域。
市场波动加剧寡头效应。根据Chpinsights 数据，2022 年产业集中度进一步加剧，CR5封测厂商市占率持续增长，长电排名第三仅次于日月光和安靠，市占率10.71%继续小幅提升。中小型封测厂商在缺少一线封测厂的外溢订单后，市场需求疲软将会导致部分厂商出现产能利用率不足的情况，产能会进一步向龙头企业迁移。
增加2025 年盈利预测并调整23/24 年，维持“买入”评级。从2022 年初开始电子景气度下滑，我们预计Q1 整体半导体景气承压。根据SIA 数据2023 年1 月全球半导体器件销售额为436 亿美金，YoY-18.5%；2022 年11 月-2023 年1 月的3 个月半导体器件销售额总和下滑14.0%。虽然目前已处于底部区间但恢复仍需时日，23H2 或将迎来复苏。
我们调整公司23-24 年归母净利润至34.03/38.19 亿元（原预测为35.13 亿/40.34 亿），并增加2025 年预测为42.16 亿元，对应23-25 年PE 为17/15/14X，维持“买入”评级。
风险提示：客户订单不及预期；行业景气度恢复不及预期；供应链采购风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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