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联瑞新材：年产1.5万吨高端芯片封装用球形粉体项目已处点火试车阶段

2023-04-04 14:58:15 和讯冀文超

快讯摘要

联瑞新材：年产1.5万吨高端芯片封装用球形粉体项目已处点火试车阶段：联瑞新材近日接受机构调研时表示，目前公司15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目已处于点火试车阶段，产能释放预计...

快讯正文

联瑞新材：年产1.5万吨高端芯片封装用球形粉体项目已处点火试车阶段：联瑞新材近日接受机构调研时表示，目前公司15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目已处于点火试车阶段，产能释放预计在2023年三、四季度。

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（责任编辑：冀文超）

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