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三星电子开发下一代低温焊料目标到2025年实现量产

2023-04-05 16:59:04 和讯崔晨

快讯摘要

三星电子开发下一代低温焊料目标到2025年实现量产：三星电子已开始开发用于下一代高科技封装的低温焊接技术，计划到2025年完成技术开发并实现量产。据悉，焊料是一种用于连接封装基板和半导体芯...

快讯正文

三星电子开发下一代低温焊料目标到2025年实现量产：三星电子已开始开发用于下一代高科技封装的低温焊接技术，计划到2025年完成技术开发并实现量产。据悉，焊料是一种用于连接封装基板和半导体芯片管芯的材料。与需要200°C或更高温度的传统焊料不同，使用低温焊料可以降低封装工艺成本和不良率。

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（责任编辑：崔晨 HX015 ）

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