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消息称三星电子半导体部门可能从2023年第四季度起，将扇出型芯片封装（FOWLP）正式导入量产

2023-04-10 09:09:26 和讯王治强

快讯摘要

消息称三星电子半导体部门可能从2023年第四季度起，将扇出型芯片封装（FOWLP）正式导入量产。

快讯正文

消息称三星电子半导体部门可能从2023年第四季度起，将扇出型芯片封装（FOWLP）正式导入量产。

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（责任编辑：王治强 HF013 ）

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