4D 毫米波雷达,兼具高性能与低成本优势的解决方案4D 毫米波雷达的4D 指的是速度、距离、水平角度、垂直高度四个维度。
相比传统雷达,增加了“高度”的探测、具有更高的分辨率和精度。目前,特斯拉Hardware4.0 或将搭载4D 毫米波雷达,上汽飞凡、深蓝SL03 都已搭载4D 毫米波雷达。我们预测2030 年中国4D 毫米波雷达市场规模有望达到449 亿元。性能角度看,我们认为4D 毫米波雷达未来在分辨率上或可逼近16-64 线的激光雷达。成本上看,CMOS SoC+AiP 的技术下可实现大幅降本。国内MMIC 芯片厂商有加特兰微电子、清能华波等;整机厂商包括经纬恒润、威孚高科、华域汽车、森思泰克等;PCB 有沪电股份、生益电子、深南电路等。
性能上看:4D 毫米波雷达未来在分辨率上或可逼近16-64 线的激光雷达性能角度看,我们认为4D 毫米波雷达未来在分辨率上或可逼近16-64 线的激光雷达。4D 毫米波主要优点:不受天气影响、测速、成本低、测距长;主要缺点:分辨率较低;多普勒效应对物体识别的精度不够。毫米波雷达/激光雷达分别在全天候工作能力/对物体的精准检测识别等方面有一定程度的不可替代性,我们认为长期来看,在自动驾驶、高级别辅助驾驶阶段,4D毫米波雷达与激光雷达并非替代关系。4D 毫米波设计角度看,级联、CMOS、SoC 集成或将成为主流趋势。
成本上看,CMOS SoC+AiP 的技术下可实现大幅降本,有助于量产4D 毫米波雷达的成本约为300 美元。硬件BOM 拆分:射频前端MMIC(包括发射、接受、及信号处理器)的成本约占50%、PCB(包括接收、发射天线)的成本约占20%、DSP/FPGA 的成本约占20%;其它硬件成本约占10%。由此可见,MMIC 芯片与天线是4D 毫米波雷达成本的重要组成部分,也是未来降本的关键领域。根据加特兰微电子,毫米波雷达成本在CMOSSoC+AiP 的技术下可实现大幅缩减,较CMOS SoC/CMOS/SiGe/GaAs 方案分别节约25/50/70/85%的成本。我们判断成本下降有助于4D 毫米波雷达的量产上车,我们预测2030 年中国市场规模有望达到449 亿元。
国内外企业积极布局4D 毫米波雷达,商业化进程加速国内外企业积极布局4D 毫米波雷达,商业化进程加速。1)MMIC 芯片目前基本来自恩智浦、英飞凌、德州仪器、Mobileye 等海外芯片设计公司,我国国产实力相对薄弱,国内厂商有加特兰微电子、清能华波、矽杰微电子等。2)PCB 方面,主要企业包括Rogers、Isola 以及国内的沪电股份、生益电子、深南电路等。3)整机/解决方案供应商方面,传统Tier1 普遍采用级联技术在4D 产品量产方面走在前列,主要为Arbe、博世、大陆、海拉等,国内主要整机厂商包括经纬恒润、威孚高科、华域汽车、森思泰克等。国内MMIC 芯片和软件算法仍是稀缺标的。
风险提示:智能驾驶渗透率不及预期;新产品迭代速度不及预期。本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容,均系对其客观公开信息的整理,并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。
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(责任编辑:王丹 )
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