高通与神木科技展开合作,骁龙Spaces开发者套件今夏推出

2023-04-17 10:38:49 和讯  马金露

快讯摘要

高通与神木科技展开合作,骁龙Spaces开发者套件今夏推出:高通技术公司宣布和北京神木科技有限公司展开合作。后者将在中国市场,为SnapdragonSpaces?XR开发者平台这一跨终端平台和开放的合作伙...

快讯正文

高通与神木科技展开合作,骁龙Spaces开发者套件今夏推出:高通技术公司宣布和北京神木科技有限公司展开合作。后者将在中国市场,为SnapdragonSpaces?XR开发者平台这一跨终端平台和开放的合作伙伴生态系统提供本地化服务和技术支持。通过与各个OEM设备厂商的合作,神木科技还将支持SnapdragonSpaces开发者套件中硬件的申请和交付,开发者套件预计将于2023年夏季在中国市场推出。

(责任编辑:马金露 HF120 )
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