罗博特科(300757)：光模块封测设备龙头FICONTEC 受益算力提升+光模块产品升级

核心逻辑：AI 大模型发展—>算力提升—> 光模块需求增长—> ficonTEC（光模块封装测试设备）需求提升—>后续重启收购项目使公司业绩、估值双提升。
AI 大模型及应用发展迅速，光模块有望显著受益ChatGPT 风起，大模型训练离不开算力支持。AIGC、ChatGPT 背后的大模型训练对于算力的消耗将成指数级增长，伴随数据传输量的增长，光模块作为数据中心内设备互联的载体，将有望显著受益。
2020-2026 年全球光模块市场规模CAGR 约10%全球各大云数据中心运营商和电信运营商为持续提升其光纤网络容量，开始批量部署400G 以上速率的光模块。根据 LightCounting 数据，2020 年全球光模块市场规模约80 亿美元，预计2026 年将增长至145 亿美元，2020-2026 年CAGR 约10%。相比于普通光模块，硅光模块在400G 以上的高速率场景中更具成本优势。 LightCounting 预计2020 年硅光市场规模大约在20 亿美元，预计到2026 年硅光市场规模将接近80 亿美元，2020-2026 年CAGR 约26%。
参股光模块封测设备龙头ficonTEC 18%股权，有望触及顶尖光电半导体技术技术方面， ficonTec 为全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商之一，在高速通信光模块领域技术应用处世界领先水平，产品主要适用于400G/800G 高速光模块的封装及测试，在 1.6T 级光模块自动耦设备已完成开发测试。客户方面，ficonTEC 客户均为全球硅光及相关领域知名企业，海外如Intel、Cisco、Lumentum、Fabrinet、Finisar 等，国内如华为、中际旭创等。根据公司在投资者互动平台回复，ficonTEC 在硅光芯片领域拥有全球领先的技术和产品，截止4 月ficonTEC 新签订单量保持较好增速，目前已经出货CPO 组装的设备，包括片上集成贴装设备、光纤预处理、光纤阵列耦合及组装设备等。
展望未来：“新能源+泛半导体”双主业发展，未来市值存在较大向上空间1）ficonTEC：AI 发展促算力需求增长，光模块需求提升下，全球光模块封测设备龙头ficonTEC 需求有望提升，当前收购受疫情等因素技术性原因终止，后续将在时机成熟、各方面条件具备后，将再行重启重组，预计未来将进一步提升公司整体估值；2）光伏工艺设备：铜电镀项目持续推进，伴随HJT 与PERC 电池成本打平， HJT 相关工艺设备市场空间有望迅速打开；3）泛半导体设备：产品可对比芯源微、盛美上海；综合来看，预计未来公司总市值仍存在向上空间。
盈利预测
预计公司2022-2024 年归母净利润分别为0.3、1.2、2.2 亿元，2023-2024 年同比增长273%、81%，对应PE 175、47、26 倍。公司作为高端自动化设备龙头，未来新能源、泛半导体有望双轮驱动业绩增长，维持“买入”评级。
风险提示
1）新技术拓展不及预期；2）疫情影响订单交付。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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