电子周观点：半导体设备三大逻辑共振 关注AI视觉产业链

重视半导体设备的三大逻辑。半导体设备有望受到三大逻辑推动：1）中国晶圆代工厂以及存储厂的全球份额仍低，远期产能提升空间大。22Q4，中芯和华虹的全球营收份额为7.3%，分列全球第五和第六；DRAM 和NAND Flash 存储市场中，中国厂商份额则更低。2）半导体设备市场预计在24 年迎来复苏。经历22-23 年半导体周期下行，SEMI 预计24 年全球半导体设备支出同比增长21%，迎来复苏。
3）国产化份额加速提升。美国BIS 于22 年10 月限制美国设备厂商出货先进制程设备给中国晶圆厂，而日本政府拟限制23 项半导体设备出口。海外贸易限制将加速国产设备份额提升。精测电子4 月14 日公告，公司控股子公司精测半导体与客户签订两份销售合同，总交易金额合计1.2 亿元。继22 年11 月，精测半导体签订3.4 亿元合同后，公司量测设备继续斩获订单，显示公司量测设备产品逐步成熟。
IC 设计望迎复苏，关注存储和模拟龙头。近期联发科CEO 表示已看到“电视及Wifi 需求的微幅回暖”，而华硕、宏碁等PC 大厂3 月营收环比也大幅增长，各终端有复苏迹象。根据正能量电子网数据，部分TI 通用模拟和车规模拟料号价格环比有上涨；ADI 隔离产品价格到达底部，环比持平。模拟IC 价格有望扭转跌势。
在存储产品上，随着海外主流大厂纷纷减产，预计存储价格跌幅在Q2 将收窄，后续有望迎来触底企稳。建议关注：兆易创新、纳芯微、帝奥微、雅创电子等。
汽车电子：Meta 大模型SAM/毫末DriveGPT/华为ADS 2.0 齐发，关注人工智能之眼。4 月6 日Meta 发布首个图像分割基础模型SAM，具备一键切出任何图像中所有对象的功能。4 月11 日毫末智行发布DriveGPT，基于BEV 视觉方案重塑智驾技术路线。4 月16 日华为正式发布了智能辅助驾驶解决方案系统ASD 2.0，将在今年Q2、Q3、Q4 分别在全国5、15、45 座城市实现无图商用辅助驾驶。建议关注人工智能视觉相关标的，车载摄像头镜头与模组：舜宇光学、联创电子、宇瞳光学；汽车CIS：韦尔股份、思特威、格科微、晶方科技；视频处理SOC：富瀚微、北京君正；车载高速连接器：电连技术；高清视频桥接/SerDes 芯片：龙迅股份、裕太微。光刻机是国之重器，建议关注光刻机产业链：福晶科技、茂莱光学、炬光科技、腾景科技。
持续看好AI 硬件，XR 或充分受益于AI 创新。本周AI 硬件受到LUCY 推出智能眼镜及整体AI 板块回调影响波动较大。我们认为AI 浪潮下，硬件作为AI 产业链的终端受益确定性较高，景气度有望提升。这种提升可能是通过现有终端的销量提升，如智能音响、TWS 耳机等，也有可能带来创新硬件的大规模出货，如XR 设备就有望充分受益于AI。4 月11 日Lucyd APP 增加了可穿戴设备对用户声音交互能力，4 月6 日SAM 的发布实现了AI 对外界视觉信息识别能力的提升。AI 能大幅提升XR 设备的感知能力。我们认为未来更多的设备有望接入AI 功能，带动AI硬件销量及创新硬件产业链的爆发。
投资建议：建议关注以下几个方面的投资机会：1）半导体设备迎三大逻辑支撑，关注北方华创、精测电子、拓荆科技、中微公司、芯源微、华海清科、赛腾股份等。
2）IC 设计望迎复苏，建议关注存储和模拟龙头，标的包括兆易创新、纳芯微、帝奥微、雅创电子等。3）关注汽车电子中的光学及芯片产业链：车载摄像头镜头与模组：舜宇光学、联创电子、宇瞳光学；汽车CIS：韦尔股份、思特威、格科微、晶方科技；视频处理SOC：富瀚微、北京君正；车载高速连接器：电连技术；高清视频桥接/SerDes 芯片：龙迅股份、裕太微。4）光刻机乃国之重器，建议关注光刻机产业链：福晶科技、茂莱光学、炬光科技、腾景科技。5）AI 带动XR 设备 发展，关注立讯精密、歌尔股份、智立方、华兴源创、杰普特、兆威机电、创维数字。
风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、贸易摩擦风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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