公司问答丨快克智能：半导体封装成套装备实验中心即将在四月底落成

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公司问答丨快克智能：半导体封装成套装备实验中心即将在四月底落成：有投资者在互动平台向快克智能提问：了解到公司的纳米银烧结设备已进入客户验证阶段，请问该纳米银烧结设备是否存在供应给特斯拉的可能，预计今年和明年该设备能否有持续性的订单？目前国内纳米银烧结100％依赖进口，公司是否国内唯一已经有样机产出的上市公司？另外该设备价格区间具体是多少？快克智能回应：公司为功率半导体封装提供成套装备解决方案。公司历时三年开发成功的银烧结工艺设备，突破第三代半导体封装“卡脖子”技术，实现国产替代。该设备已开放打样，并正在逐步形成订单。同时，公司半导体封装成套装备实验中心即将在四月底落成，包括IGBT固晶机、甲酸焊接炉、纳米银烧结设备、AOI视觉检测设备、粗铝线焊线机等打样设备，以及X-Ray、推拉力测试、扫描电镜等验证设备，致力于为客户提供从打样到验证的一站式服务。