格隆汇4月19日丨有投资者通过深交所互动易向江波龙(301308.SZ)提问,“请问公司有没有HBM内存封装技术储备,如有什么时候可以批量出货HBM内存?”
江波龙回复称,HBM技术属于内存芯片设计技术与内存模组应用的结合。公司目前暂未涉及相关的内存芯片设计研发,但公司将保持对该技术的持续关注,并在产品应用层面上提前开展相关的研发布局工作。
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