日本半导体设备厂商DISCO日前表示，功率半导体用需求预估将持续维持高水准，不过因智能手机、PC用需求预估将持续疲弱等，因此本季（2023年4-6月）合并营收预估将较去年同期下滑10.8%至533亿日圆，合并盈利将大减23.6%至165亿日圆、合并纯益将大减27.7%至116亿日圆

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