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凯盛科技：在Chiplet封装中的应用目前正在进行产品导入

2023-04-21 14:43:07 和讯宋政

快讯摘要

凯盛科技：在Chiplet封装中的应用目前正在进行产品导入：凯盛科技（600552）在互动平台表示，公司应用于高频高速PCB封装的球形材料已经批量供货，在Chiplet封装中的应用目前正在进行产品导入。

快讯正文

凯盛科技：在Chiplet封装中的应用目前正在进行产品导入：凯盛科技（600552）在互动平台表示，公司应用于高频高速PCB封装的球形材料已经批量供货，在Chiplet封装中的应用目前正在进行产品导入。

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（责任编辑：宋政 HN002 ）

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