长电科技(600584):行业去库存影响拖累1Q23业绩

2023-04-26 13:15:08 和讯  华泰证券黄乐平
  半导体行业库存去化延续,一季度业绩显著下滑长电科技发布2023 年一季度报告:本季度实现营收58.6 亿元,同比-28.0%,归母净利润1.1 亿元,同比-87.2%,扣非归母净利润0.6 亿元,同比-92.8%,主因:1)行业仍处深度去库存阶段,终端需求保持疲软态势,客户订单意愿减弱,工厂稼动率明显下降;2)需求减弱下行业竞争加剧,封测价格继续下探。由于半导体行业去库存周期或将延续至3Q23,我们下调23/24/25归母净利预测36%/12%/5%至20.04/31.65/39.75 亿元, 对应EPS1.13/1.78/2.23 元。给予公司23 年行业均值的32.7x PE(可比公司Wind一致预期均值31.7x,由于公司成长性可能小于中小型公司,但看好公司高附加值领域布局深化带来的长期差异化竞争力),下调目标价至37.00 元(前值45.00 元),维持“买入”评级。
  1Q23 回顾:需求疲软导致稼动率下降和利润减少,但汽车/Chiplet 为亮点公司Q1 毛利率11.8%,同比-7.1pct,环比-2.6pct,扣非归母净利率0.96%,同比-8.6pct,环比-6.2pct,利润水平同环比显著下降,主因:1)手机、PC等消费电子需求保持疲软,公司部分工厂稼动率明显回落且封测价格继续下降;2)费用保持高位,管理/研发费用率环比+1.9/1.6pct 至2.9%/5.3%。
  但我们看到亮点:1)公司继续加速高可靠性EV、ADAS 相关的先进封装技术及新一代功率器件模组等产品研发,本季度汽车电子营收同比+144%;2)Chiplet 领域取得新突破,超大尺寸高密度扇出型倒装技术实现业界领先的多元异构芯片倒装102mm×102mm 超高密度封装集成。
  展望:2H23 或迎来温和复苏,长期看好HPC/AI 等带动先进封装需求增长我们预计2Q23 公司业绩仍将受到下游设计厂商去库存拖累,但2H23 或迎来复苏,主因:1)大客户下半年新品有望带动需求回暖;2)先进封装为公司持续增长提供动能,目前公司XDFOI Chiplet 工艺已进入稳定量产阶段并实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货,预计将用于HPC、AI 等高端领域。尽管目前行业面临下行周期,我们仍长期看好公司在高密度SiP、大尺寸倒装技术及扇出型WLCSP、高密度存储器封装技术以及Chiplet 等先进封装领域的竞争优势,公司作为国内先进封装龙头有望充分受益于AI 时代的算力和存力提升需求带来的机会。
  下调目标价至37.00 元,维持“买入”评级
  由于半导体行业去库存周期将延续至3Q23,公司短期业绩仍然承压,因此我们下调23/24/25 年归母净利预测36%/12%/5%至20.04/31.65/39.75 亿元,对应EPS 1.13/1.78/2.23 元。给予公司23 年32.7x PE,下调目标价至37.00 元,维持“买入”评级。
  风险提示:封测行业景气度不及预期;新技术及产品研发不达预期的风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。
(责任编辑:王丹 )

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