捷捷微电(300623.SZ)：公司暂无Chiplet技术应用到芯片封装上

格隆汇4月27日丨有投资者在投资者互动平台向捷捷微电(300623)(300623.SZ)提问，“贵司的业务模式以IDM模式为主，现阶段是否掌握 Chiplet技术？”

捷捷微电回复称，公司暂无Chiplet技术应用到芯片封装上，这个技术主要是IC类产品2.5D/3D封装，为解决芯片制造中摩尔定律的极限限制而在芯片及封装端整合而生的SOC（system on package）/SIC（system in package）等封装产品形式。对于功率产品，公司也在致力于开发合封产品的技术及集成Mos和IC在同一产品里的封装技术。