帝科股份(300842)：2023Q1业绩大超预期 TOPCON龙头量利齐升

投资要点
汇兑损失导致22 年亏损，TOPCon 银浆放量驱动23Q1 量利齐升2022 年，公司实现营业收入37.67 亿元，同比增长33.83%；归母净利润-0.17 亿元；扣非归母净利润-0.13 亿元。公司亏损主要原因为：美元升值导致公司因进口银粉而持有的外币贷款产生汇兑损失约1 亿元、硅料价格高位压缩P 型浆料盈利空间、发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易事项中止产生管理费用、单项计提信用减值损失增加。2023Q1，公司实现归母净利润0.86 亿元，同比增长370.75%；扣非归母净利润0.80 亿元，同比增长244.04%。公司业绩大幅提升原因主要系：随着下游客户产能的快速放量，公司在N 型TOPCon 电池金属化浆料领域的领先地位得到有效释放，应用于N 型TOPCon 电池的全套导电银浆产品出货量大幅增加且销售占比持续提升。
光伏银浆量利齐升，引领N 型TOPCon 浆料技术发展2022 年，公司实现电子专用材料（主要为光伏银浆产品）销售720.94 吨，同比增长46.45%。2022 年，公司光伏导电银浆产品毛利率为9.59%，同比下降0.82pct。分季度看，公司22Q2 综合毛利率为7.33%，达到历史低点，22Q3-23Q1综合毛利率实现逐季提升，分别为8.20%、11.30%、11.31%。公司显著提升了N型TOPCon 电池全套导电银浆产品的竞争力，N 型TOPCon 电池全套导电银浆产品在出货结构中占比持续快速攀升，市场份额处于领导地位；N 型HJT 电池低温银浆及银包铜浆料产品已在多家行业头部企业完成了产品认证和批量验证，处于持续供货交付阶段；新型IBC 电池导电银浆多年来处于持续出货交付阶段。
加强半导体芯片封装浆料研发推广，布局电子专用材料项目优化产业结构2022 年，半导体封装浆料业务实现营业收入359.17 万元。在半导体电子领域，基于共享的导电银浆技术平台，公司根据不同应用场景对于芯片散热性能的差异化要求，提供不同导热系数的芯片粘接封装导电银浆产品。为进一步优化产业结构、强化公司在光伏新能源和半导体电子领域的布局深度，公司在山东东营启动投资建设电子专用材料项目，项目计划总投资4 亿元，包括年产5000 吨硝酸银项目、年产2000 吨金属粉项目、年产200 吨电子级浆料项目。
盈利预测与估值
上调盈利预测，维持“买入”评级。公司是全球光伏银浆龙头，N 型TOPCon 银浆市场份额全行业领先。考虑公司TOPCon 银浆市场竞争力以及市场份额超预期，我们上调公司2023-2024 年盈利预测，新增2025 年盈利预测，预计2023-2025 年公司归母净利润分别为4.01、6.01、8.02 亿元（上调之前预计公司2023-2024 年归母净利润分别为3.35、5.51 亿元），同比分别扭亏为盈、增长49.96%、增长33.40%，对应EPS 分别为4.01、6.01、8.02 元/股，对应PE 分别为18、12、9 倍。维持“买入”评级。
风险提示
光伏装机需求不及预期；原材料价格波动；市场竞争日益加剧。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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