江丰电子(300666)：毛利率环比提升 盈利能力企稳回升

　　1Q23 业绩符合我们预期
　　公司公布1Q23 业绩：公司1Q23 实现收入5.65 亿元，同比15.37%；归母净利润5,598 万元，同比67.38%，扣非归母净利润3,606 万元，同比下滑14.88%，符合我们预期。
　　发展趋势
　　收入稳健增长，毛利率环比大幅提升：公司1Q23 实现收入5.64 亿元，同比增长15.37%，环比下滑11.6%，由于公司靶材业务主要客户为台积电、中芯国际、SK 海力士、联华电子等全球知名晶圆厂，受下游稼动率下滑影响较大，环比有所下滑，同时受益于公司在先端产品上的技术优势，同比保持稳健增长；毛利率方面公司1Q23 达31.8%，环比增长4.4ppt，同比增长1.8ppt，主要原因为公司产品核心竞争力提升，扣非归母净利润率达6.4%，环比上升1.3ppt，盈利能力企稳回升。
　　管理费用有所增加，股份支付费用影响逐步消除：公司1Q23 管理费用率为9.3%，同比上升2.2ppt，环比上升2.6ppt，主要原因为股权激励费用摊销及人员工资等费用增加所致。2023 年全年股份支付费用为3,333 万元，较去年同期6,234 万元下降约2,900 万元，我们认为2023 年股权激励费用对公司费用影响有望下降；1Q23 资产减值损失约1,956 万元，主要原因为公司计提的存货跌价准备增加。
　　成立多家子公司，业务布局进一步拓宽：为了进一步拓展公司零部件业务，公司子公司上海江丰平芯与北京子牛亦东科技等共同投资设立了控股子公司武汉沐阳电子材料有限公司，公司投资设立了控股子公司晶丰芯驰，孙公司沈阳睿璟精密科技投资设立了全资子公司苏州睿璟精密科技，目前公司零部件业务包含金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件，覆盖了包括PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域，同时布局第三代半导体封测材料，功率半导体陶瓷覆铜基板（AMB、DBC）材料，我们认为公司零部件业务布局有望进一步拓宽。
　　盈利预测与估值
　　我们维持公司盈利预测不变，预计公司2023/2024 年实现营业收入30.77/39.84 亿元，实现归母净利润3.82/5.39 亿元，我们采用SOTP 估值法进行估值，由于半导体行业估值中枢下行，下修靶材业务估值至2023 年30x P/E，下修半导体零部件业务2026 年估值至35x P/E，下调目标价16.4%至86 元，对应2023/2024 年59.7/42.4x P/E，较当前股价仍有20%上行空间，维持跑赢行业评级。
　　风险
　　产能释放不及预期，零部件下游需求不及预期，原材料价格波动的风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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