PCB行业：AI引爆算力需求 PCB行业迎市场增量

　　国内大模型陆续发布，AI 大模型拉动算力需求增长：百度发布AI 大模型“文心一言”，阿里云官宣旗下AI 大模型“通义千问”，已开启邀请测试。阿里达摩院发布了“通义”大模型系列。商汤科技董事长宣布推出大模型体系商汤日日新大模型体系，国内AI大模型相继发布，表明对算力需求的进一步提高。英伟达在GTC开发者大会上发布了AI 领域的多款产品，包括为大型语言模型（LLM）设计的新款GPU H100、用于AI 视频生成的GPU L4、AI 超级计算服务DGX Cloud 等，AI 的iPhone 时刻已经到来，生成式AI 将重塑几乎所有行业，英伟达表示公司将全力投入AI 技术，推出新服务和硬件，为AI 产品提供动力。
　　AI 服务器PCB 价值量明显提升：AI 服务器对芯片性能及传输速率要求更高，通常需使用高端的GPU 显卡以及更高的PCIe 标准。
　　服务器平台的升级对PCB 层数、材料等提出更高要求。目前 PCB主流板材为 8-16 层，对应 PCIe 3.0 一般为 8-12 层，4.0 为12-16 层，而 5.0 平台则在 16 层以上。从材料的选择上来看，PCIe 升级后服务器对 CCL 的材料要求将达到高频/超低损耗/极低损耗级别。 据产业调研，目前支持 PCIe3.0 标准的 Purley平台 PCB 价值量约2200-2400 元，支持 PCIe4.0 的 Whitley平台 PCB 价值量提升 30%-40%，支持 PCIe5.0 的 Eagle 平台的 PCB 价值量比 Purley 高一倍。据产业调研，通用服务器PCB采用8-10 层M6 板为主，训练服务器PCB 18-20 层M8 板，推理型服务器PCB 为14-16 层M6 板，AI 服务器PCB 价值量为1 万-1.5万元，价值量明显提升。
　　国内厂商持续加码FC-BGA 封装基板，助力国产AI 芯片突破：
　　FC-BGA 封装基板主要用于CPU、GPU 等算力芯片，基本被国外厂商垄断。为改变FC-BGA 封装基板为国外垄断的情况，国产厂商逐步推动国产化替代，PCB 厂商深南电路、珠海越亚、兴森科技等在逐步拓展。
　　兴森科技接受投资者调研时表示，珠海FCBGA 封装基板项目拟建设产能200 万颗/月（约6,000 平方米/月）已于2022 年12 月底建成并成功试产，预计于2023 年第二季度开始启动客户认证。广州FCBGA项目拟分期建设2000 万颗/月（2 万平方米/月）的产线，于2022 年9 月实现厂房封顶，目前正在进行厂房装修，预计2023 年第四季度完成产线建设，开始试产，较原定计划有所提前。现有CSP 封装基板产能为3.5 万平方米/月，其中广州基地2 万平方米/月，珠海兴科项目1.5 万平方米/月。国内厂商持续加码，助力国产AI 芯片突破。
　　投资建议：建议关注沪电股份、深南电路、兴森科技、胜宏科技、生益电子、生益科技、华正新材
　　风险提示：行业景气度不及预期；产品研发不及预期；市场开拓不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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