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隆扬电子：拟发行可转债募资11亿元投建复合铜箔生产基地

2023-05-03 16:34:00 和讯李显杰

快讯摘要

隆扬电子：拟发行可转债募资11亿元投建复合铜箔生产基地：隆扬电子（301389）公告，拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过11.068亿元，投资于复合铜箔生产基地建设项目及薄膜金...

快讯正文

隆扬电子：拟发行可转债募资11亿元投建复合铜箔生产基地：隆扬电子（301389）公告，拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过11.068亿元，投资于复合铜箔生产基地建设项目及薄膜金属化研发试验中心项目。

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（责任编辑：李显杰）

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