Arm上市箭在弦上制造工厂合作细节披露：据21财经，有关和芯片上游制造业的合作细节，Arm向记者披露称，Arm系统将增加面向市场的能力，也将和市面上主流的三大代工厂均建立合作关系。Arm近期向记者回应称

2023-05-04 10:22:21 和讯王治强

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Arm上市箭在弦上制造工厂合作细节披露：据21财经，有关和芯片上游制造业的合作细节，Arm向记者披露称，Arm系统将增加面向市场的能力，也将和市面上主流的三大代工厂均建立合作关系。Arm近期向记...

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Arm上市箭在弦上制造工厂合作细节披露：据21财经，有关和芯片上游制造业的合作细节，Arm向记者披露称，Arm系统将增加面向市场的能力，也将和市面上主流的三大代工厂均建立合作关系。Arm近期向记者回应称：“在面向先进制程工艺设计基于Arm架构的SoC方面，IFS为Arm生态系统增添了面向市场的能力。”Arm还表示：“我们将持续与包括TSMC(台积电)、SamsungFoundry(三星晶圆代工厂)和IFS在内的所有晶圆代工厂合作，促成基于Arm架构的计算实现。”

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（责任编辑：王治强 HF013 ）

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