Arm上市箭在弦上制造工厂合作细节披露:据21财经,有关和芯片上游制造业的合作细节,Arm向记者披露称,Arm系统将增加面向市场的能力,也将和市面上主流的三大代工厂均建立合作关系。Arm近期向记者回应称

2023-05-04 10:22:21 和讯  王治强

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Arm上市箭在弦上制造工厂合作细节披露:据21财经,有关和芯片上游制造业的合作细节,Arm向记者披露称,Arm系统将增加面向市场的能力,也将和市面上主流的三大代工厂均建立合作关系。Arm近期向记...

快讯正文

Arm上市箭在弦上制造工厂合作细节披露:据21财经,有关和芯片上游制造业的合作细节,Arm向记者披露称,Arm系统将增加面向市场的能力,也将和市面上主流的三大代工厂均建立合作关系。Arm近期向记者回应称:“在面向先进制程工艺设计基于Arm架构的SoC方面,IFS为Arm生态系统增添了面向市场的能力。”Arm还表示:“我们将持续与包括TSMC(台积电)、SamsungFoundry(三星晶圆代工厂)和IFS在内的所有晶圆代工厂合作,促成基于Arm架构的计算实现。”

(责任编辑:王治强 HF013 )
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