本田将在2025年采用台积电生产的半导体芯片

2023-05-04 11:26:03 和讯  王治强

快讯摘要

本田将在2025年采用台积电生产的半导体芯片:本田日前宣布,已与台积电就车用半导体采购达成合作。除了支持稳定的半导体采购外,随着电动汽车的普及和汽车开发生产机制的改变,充分利用原材料和...

快讯正文

本田将在2025年采用台积电生产的半导体芯片:本田日前宣布,已与台积电就车用半导体采购达成合作。除了支持稳定的半导体采购外,随着电动汽车的普及和汽车开发生产机制的改变,充分利用原材料和零部件阶段的战略合作也变得越来越重要。通过此次合作,本田将在2025年后将从台积电采购的半导体导入自家的车载系统,并计划在未来开发尖端产品。

(责任编辑:王治强 HF013 )
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