晶方科技(603005)：Q1业绩环比改善 车载CIS业务规模持续提升

　　事件：公司4 月25 日发布2022 年年度报告及2023 年一季报，2022 年实现营收11.06 亿元，同比下降21.62%；归母净利润2.28 亿元，同比下降60.45%；扣非净利润2.04 亿元，同比下降56.75%。2023 年Q1 实现营收2.23 亿元，同比下降26.85%，环比下降3.17%；归母净利润0.29 亿元，同比下降68.92%，环比增长305.73%；扣非净利润0.20 亿元，同比下降75.84%，环比增长107.24%。
　　一季度营收持续承压，盈利能力环比改善：2022 年，受市场需求下降、行业库存高企、手机等消费电子产品创新力不足等多重因素影响，公司所专注的影像传感器细分市场景气度疲软，业务规模与盈利能力短期承压。公司2022年毛利率为44.15%， 同比下降8.13pct； 净利率为21.05%， 同比下降19.96pct。2023 年Q1 毛利率为36.22%，同比下降15.17pct，环比下降0.54pct；净利率为13.66%，同比下降16.95pct，环比提升10.17pct，一季度盈利能力环比改善明显。费用方面，Q1 销售、管理、研发、财务费用率分别为0.90%/7.68%/14.74%/-0.74% ， 环比变动分别为0.20/3.20/-9.87/9.82pct。
　　汽车CIS 应用呈现显著增长，打开业绩长期成长空间：在智能网联汽车和自动驾驶的强力助推下，全球汽车CIS 的市场需求不断攀升, 单车配备的摄像头数量和价值量提升明显。根据集微咨询，全球汽车电子行业的CIS 市场规模到2025 年将增长至32.7 亿美元，年复合增速达14.3%。公司为全球CIS芯片封测龙头，针对汽车电子应用领域的性能提升需求，大力推进车规STACK封装工艺的开发创新，增加量产规模，持续提升公司在车规CIS 领域的技术领先优势与业务规模，随着市场需求的增加，公司汽车CIS 业务有望实现快速增长。
　　携手Anteryon深化技术协同创新，微型光学器件业务初具规模：公司近期发布公告，由晶方光电出资270 万欧元购买荷兰Anteryon6.61%股权。公司持续整合荷兰Anteryon、晶方光电微型光学器件的设计、研发与制造能力，扩大量产与商业化应用规模。得益于半导体设备、智能制造、农业自动化等市场需求的增长，混合镜头业务持续稳步增长，盈利能力不断增强；同时公司积极开展晶圆级光学器件(WLO)的技术开发与市场拓展，Anteryon 具备晶圆级光学组件制造和量产经验，公司通过此次收购进一步深化了业务技术的协同创新，工艺水平与量产能力不断增强，相关产品在汽车智能交互领域的商业化规模应用显著提升，有望助力营收规模持续扩大。
　　维持“买入”评级：公司是国内CIS 封测龙头，晶圆级芯片尺寸封装技术与规模领先，我们看好公司传感器封装业务下游需求多点开花，WLCSP 技术应用逐步拓宽，WLO 技术整合顺利。预计公司2023-2025 年归母净利润分别为4.31 亿元、5.35 亿元、6.79 亿元，EPS 分别为0.66、0.82、1.04 元，PE 分别为37X、30X、23X，维持“买入”评级。
　　风险提示：市场竞争风险；技术突破不及预期；车载CIS 渗透率不及预期；消费电子需求复苏不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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