联发科正式发布天玑9系列更新版“天玑9200+”5G移动SoC平台：天玑9200+采用台积电第二代4nm制程和创新芯片封装设计，结构为1+3+4：1个超大核Cortex-X3@3.35GHz，3个大核Cortex-A715@3.0GHz，4个...
联发科正式发布天玑9系列更新版“天玑9200+”5G移动SoC平台：天玑9200+采用台积电第二代4nm制程和创新芯片封装设计，结构为1+3+4：1个超大核Cortex-X3@3.35GHz，3个大核Cortex-A715@3.0GHz，4个能效核心Cortex-A510@2.0GHz；配备移动端硬件光线追踪技术，MediaTek游戏自适应调控技术(MAGT)，功耗节省可达12%，Wi-Fi个人热点功耗节省36%。
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