晶方科技(603005)：业绩短期承压 光学器件业务进展迅速

　　事项：
　　2023 年4 月24 日，公司发布2022 年年度报告及2023 年一季度报告：
　　1）2022 年：公司实现营业收入11.06 亿元，同比-21.62%；毛利率44.15%，同比-8.13pct；归母净利润2.28 亿元，同比-60.45%；扣非后归母净利润2.04 亿元，同比-56.75%； 2）2023Q1：公司实现营业收入2.23 亿元，同比-26.85%；毛利率36.22%，同比-15.17pct；归母净利润0.29 亿元，同比-68.92%；扣非后归母净利润0.20 亿元，同比-75.84%。
　　评论：
　　手机领域需求低迷拖累短期业绩，光学器件产品放量助力远期成长。受手机CIS 业务拖累，公司业绩短期承压，2022 年实现营业收入11.06 亿元，同比-21.62%；毛利率44.15%，同比-8.13pct；归母净利润2.28 亿元，同比-60.45%。
　　分业务看，2022 年公司芯片封装及测试业务收入8.57 亿元，同比-33.46%；光学器件业务收入2.39 亿元，同比+129.39%。得益于半导体设备、智能制造、农业自动化市场需求的增加，同时公司晶圆级微型光学器件（WLO）业务的商业化应用规模显著提升，公司混合镜头业务规模持续增长。公司产品结构正快速调整，汽车CIS 量产节奏稳步推进，未来业绩有望重回高增轨道。
　　公司中高像素产品逐步导入量产，安防及手机领域需求有望逐步回暖。参考国际大厂法说会预测，我们认为半导体行业有望在2023 年下半年迎来新一轮上行周期。目前国内部分芯片行业公司的去库存阶段或已接近尾声，手机、安防等相关泛消费类芯片需求也有望逐渐回暖，公司有望受益于下游需求复苏；同时公司技术在中低像素产品封装领域具有相对优势，随着晶圆级封装技术不断突破像素上限，公司未来成长空间被打开。此外，安防监控的应用场景不断丰富，公司作为CIS 晶圆级封装细分赛道龙头，有望充分受益于行业高增长。
　　公司积极扩产布局汽车CIS 等新兴领域，绑定优质客户助力长远发展。汽车电动化、智能化趋势推动车载摄像头需求快速增长，公司聚焦汽车电子领域，建成全球首条车规级产品12 英寸晶圆级硅通孔封装技术量产线，并与豪威等优质客户深度绑定，在汽车CIS 量产方面保持行业领先，未来有望受益于下游需求爆发。此外，医疗、VR/AR、工业智能等CIS 新应用领域逐渐兴起，公司技术积累深厚，未来新兴应用领域有望成为业务新增长点。
　　投资建议：公司作为CIS 晶圆级封装细分赛道龙头，技术积累深厚，客户结构优质，有望持续受益于汽车CIS 需求高增长及CIS 新应用场景的出现。考虑到手机CIS 业务短期承压，我们将公司2023-2024 年归母净利润预测由4.70/6.50 亿元下调至3.48/4.90 亿元，新增2025 年归母净利润预测为6.64 亿元，对应EPS 为0.53/0.75/1.02 元。考虑到公司历史PE 估值区间及可比公司估值情况，给予2023 年50 倍PE，目标价为26.64 元/股，维持“强推”评级。
　　风险提示：手机、安防等下游领域景气度不及预期；外部贸易环境变化引发不确定性；新产品新市场拓展进度不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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