乐鑫科技(688018)：立足WIRELESS SOC 软硬件平台生态构筑壁垒

　　立足Wireless SoC，深耕物联网：乐鑫科技深耕物联网无线通信SoC 芯片领域，是全球Wi-Fi MCU 细分领域龙头供应商，为AIoT 终端厂商提供一站式解决方案。宏观影响公司22 年短期业绩，而长期发展趋势明确，2023 年业绩拐点已现，23Q1 乐鑫科技实现营收同比增长10.10%，归母净利润同比增长11.62%，毛利率、净利率环比均有所提升。
　　通信技术迭代、融合大生态共驱行业增长：随着WiFi、蓝牙、Zigbee/Thread等通讯技术的迭代更新，以及下游终端融合大生态Matter 协议的推出，全球物联网市场预计将快速增长，根据IoT Analytics 预计，2025 年全球物联网设备连接数将达到270 亿个。乐鑫科技作为AIoT 终端核心供应商，不断推出面向多样化市场的产品，同时，在AI 赋能终端设备智能化的浪潮中，乐鑫科技积极拥抱趋势先后推出支持AI 功能的芯片，有望成为整体行业高速发展过程中核心受益厂商。
　　软硬件自研，开发者生态助力构筑核心竞争壁垒：乐鑫科技凭借完善的软硬件平台生态，在AIoT 长尾市场中持续构建核心竞争力。软件方面，公司拥有行业领先的操作系统和完整的AIoT 开发平台，外加高活跃度开发者社区带来客户高粘性形成独特B2D2B 商业模式。硬件方面，公司以“处理+连接”
　　为方向，不断拓展Wireless SoC 的技术边界，产品矩阵在高端产线向着更高算力、更强连接、支持AI 的路径延伸，在中低端产线持续扩充更具性价比的解决方案。同时，乐鑫科技推动RISC-V 自研内核生态发展，随着新品上量节奏加快，规模效应下对于成本端Cost down 将愈发显著。
　　投资建议：预计公司2023-2025 年实现营业收入16.39/20.92/25.62 亿元，归母净利润1.52/2.29/3.22 亿元。对应PE 分别为66.20/44.10/31.32 倍，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：技术迭代风险、下游需求风险、市场竞争风险、成本上升风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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