美国芯片项目基金申请公司数量破300家过半涉及芯片制造及后端封装：美国一项提供390亿美元资金的半导体生产项目已收到超300家公司申请。据悉，截至本周，芯片项目办公室（CHIPSProgramOffice）...
美国芯片项目基金申请公司数量破300家过半涉及芯片制造及后端封装：美国一项提供390亿美元资金的半导体生产项目已收到超300家公司申请。据悉，截至本周，芯片项目办公室（CHIPSProgramOffice）已收到超过300份意向书，4月时公布的数量为逾200份。申请方覆盖整个半导体生态系统，其中逾一半与芯片制造及后端封装相关。
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