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英特尔发布未来芯片封装蓝图将采用玻璃基板设计

2023-05-19 16:34:50 和讯马金露

快讯摘要

英特尔发布未来芯片封装蓝图将采用玻璃基板设计：据英特尔官网消息，英特尔发布了先进封装技术蓝图。在蓝图中，英特尔期望将传统基板转为更为先进的玻璃材质基板。英特尔表示，玻璃基板不仅能提...

快讯正文

英特尔发布未来芯片封装蓝图将采用玻璃基板设计：据英特尔官网消息，英特尔发布了先进封装技术蓝图。在蓝图中，英特尔期望将传统基板转为更为先进的玻璃材质基板。英特尔表示，玻璃基板不仅能提高基板强度，还可以进一步降低功耗，提升能源利用率。

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（责任编辑：马金露 HF120 ）

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