消息称骁龙8 Gen 4芯片可能将由台积电(TSM)、三星共同代工

据媒体报道，高通(QCOM)骁龙8 Gen 4处理器将由三星、台积电(TSM)共同代工生产。按照惯例，这款旗舰SoC预计将于2024年年末正式发布。消息人士表示，标准版骁龙8 Gen 4将由台积电N3E 3nm工艺生产，而骁龙8 Gen 4 for Galaxy则为三星Galaxy S25系列手机专用，由三星自己的3GAP 3nm工艺生产。报道表示，这也是少见的有企业决定委托两家晶圆代工厂生产同一款芯片。但同时仍需谨慎看待，因为这款处理器与Galaxy S25还有两年才会推出，届时局势才会较明朗。