兴森科技：公司目前暂未与AMD、英伟达有合作

同花顺（300033）金融研究中心5月30日讯，有投资者向兴森科技(002436)（002436）提问， 请问公司有AI 服务器的产品吗？与AMD, 英伟达有没有产品合作？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板为AI芯片的封装材料，FCBGA封装基板项目目前正处于建设期，珠海FCBGA项目已于2022年12月底建成并成功试产,目前处于客户认证阶段；广州FCBGA项目目前正处于厂房装修阶段，预计2023年第四季度完成产线建设，开始试产。公司目前暂未与AMD、英伟达有合作，但其均为我们目标客户，我们将争取未来达成合作。感谢您的关注。